为智能物联网边缘打造变革性解决方案

新一代英特尔® 至强® D 处理器以两种定制化外形规格提供服务器级性能,满足边缘不断增长的计算需求。

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作者

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器更广泛的运行温度范围1 和工业级的可靠性使其非常适合高性能焊入式设计,如小尺寸、耐用型设备以及必须在恶劣环境中不间断运行的密封无风扇设备。

加速 AI 深度学习工作负载

平台集成了面向深度学习推理的硬件加速功能——英特尔® 深度学习加速技术(英特尔® DL Boost)。英特尔® DL Boost 将三种英特尔® 高级矢量扩展指令集(英特尔® AVX)合而为一,可加速处理 int8 工作负载。要充分发挥英特尔® DL Boost 的优势,您可借助英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件来调整和优化深度学习模型。

加速运行硬实时工作负载,并提升其可预见性

部分处理器还集成了英特尔® 时序协调运算(英特尔® TCC)技术1,可在系统层面提升时延敏感型应用的性能。英特尔® TCC 包含一套工具套件,可用于在运行实时系统管理程序的系统中调优系统、创建精确时间并进行任务管理。

针对多并发工作负载调优 CPU 性能

英特尔® Speed Select 技术(英特尔® SST)1 可精确控制每核的吞吐量和性能,包括基频和 CPU 内核层面的频率优先级。英特尔® SST 支持性能配置。针对工厂运营、命令和控制系统或业务流程等特定进程,用户可以配置单个 CPU 来运行具备不同关键优先级的多个工作负载。

工作负载整合减少了您需要认证的系统数量,从而精简了您所需的物料。对于关键应用而言,该系列处理器的高内核数配置意味着它们可以提供系统所需的资源来运行多个冗余版本,以支持差错控制和故障转移。

基于硬件的安全功能保障边缘安全

嵌入式设备易受网络薄弱点和现场物理篡改的影响。为应对这些威胁,英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器采取了基于硬件的安全措施。这些措施有助于减少物理和网络攻击面,避免边缘部署中的内存被窥探2

面向物联网的主要性能提升 CPU 性能提升 AI 推理性能提升

英特尔® 至强® D-1700 处理器 

(英特尔® 至强® D-1746TER 处理器对比前代英特尔® 至强® D-1539 处理器)

高达 2.32 倍3 高达 5.73 倍4

英特尔® 至强® D-2700 处理器 

(英特尔® 至强® D-2796TE 处理器对比前代英特尔® 至强® D-1577 处理器)

高达 2.97 倍5 高达 7.40 倍6
配合工作负载/配置信息请见,请访问 intel.cn/PerformanceIndex 。结果可能不同。

拆分多个内核,以满足多种工作负载和系统更高的性能要求

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器有 4 到 20 内核的配置可供选择,可以运行多个虚拟机、操作系统和控制系统。多操作系统支持包括实时操作系统、系统管理程序支持,以及可用于调优 CPU 性能的多项英特尔® 技术,使您能够将多种不同的工作负载整合到一台设备。

高带宽网络和外设支持

大型视频系统、自动化生产线和高速通信均对带宽有着较高要求。英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器集成 50 Gb 或 100 Gb 以太网以及多达 56 条高速 PCIe 通道(其中 32 条为 PCIe 4.0 通道,24 条为可配置的 PCIe 3.0 通道),可以满足这一要求1

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器1 的主要用例

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器采用高密度 BGA 封装,结合了 AI 加速、实时功能和高速 I/O 技术,非常适合嵌入式服务器以及在边缘极端环境中为应用提供高性能计算。

公共部门:航空电子和制导系统

  • 可在采用焊入式封装的耐用型设备上提供真正的服务器级的处理性能、内存和安全性
  • 能在更广泛的温度范围内维持持续工作周期
  • 英特尔® AVX-512 可加速雷达及其他计算密集型工作负载的矢量处理
  • 硬实时功能1 和英特尔® 至强® 处理器提供的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 可满足航空电子、飞行控制和武器系统中的关键工作负载要求
  • 高内核数配置可运行多个相同系统,以支持差错控制、冗余和故障转移

工业领域:工业 PC、边缘服务器、实时控制系统

  • 实时功能和英特尔® 至强® 处理器提供的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 能够非常可靠地运行多个同步进程和运动控制系统
  • 对于多个应用,支持工作负载整合,您只需验证单个基于软件的平台
  • 提供 4 到 20 内核的配置选择,集成 AI 加速,拥有多达 56 条高速通道,提供服务器级性能
  • 采用 BGA 封装,提供更广泛的温度范围和工业级的指标,在极端环境下仍可保障出色性能

视频系统:智能视频服务器,包括存储、分析和混合服务器

  • 英特尔® DL Boost 可加速 AI 对象检测、图片搜索和智能视频管理
  • 针对对象检测、识别和分类,英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件支持“一次编写、处处部署”的深度学习推理
  • 高带宽、高速 I/O 和更大的内存带宽可支持多个视频流、广泛的存储和快速视频分析
  • 英特尔® 全内存加密(英特尔® TME)和英特尔® 软件防护扩展(英特尔® SGX)有助于保障服务器安全并保护内存中的数据2
  • 小尺寸、焊入式设计亦可满足严苛环境的高性能需求

性能特性

  • 采用高密度 BGA 封装,为耐用型、焊入式应用提供服务器级性能和 I/O
  • 英特尔® 10 纳米制程工艺
  • 英特尔® 至强® D-1700:提供 4 到 10 内核配置选项,高达 348 GB RAM,功率介于 40 W 至 67 W
  • 英特尔® 至强® D-2700:提供 4 到 20 内核配置选项,高达 1,024 GB RAM,功率介于 65 W 至 118 W
  • 集成英特尔® Slim Bootloader,启动更快速

AI 加速

  • 英特尔® DL Boost (VNNI) 和英特尔® AVX-512 可提升深度学习工作负载的性能
  • 英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件可优化深度学习模型并创建在英特尔® CPU、GPU 和 VPU 上皆可运行的推理引擎

实时功能和系统管理程序支持

  • 英特尔® TCC 可确保实时应用的低时延和确定性性能1
  • 英特尔® TCC 工具可为实时应用提供精确的系统调优
  • 支持 ACRN 系统管理程序和实时操作系统(如安装了 PREEMPT_RT 补丁的 Yocto Linux 和 Wind River VxWorks)
  • 可选的以太网组件可提供时间敏感网络 (TSN) 支持,这些组件包括:
    •  英特尔® 以太网网络适配器 I225 – 2.5 GbE,具备 TSN 功能
    •  基于 Cyclone® V FPGA 并配备 TTTech TSN 交换机 IP 解决方案的 PCIe 卡

内核拆分和工作负载整合

  • 英特尔® SST2 可精确控制每核的吞吐量和性能。该技术可用于调优多个并发工作负载的 CPU 性能。
  • 英特尔® 资源调配技术,包括英特尔® 高速缓存监控技术 (英特尔® CMT)、英特尔® 高速缓存分配技术(英特尔® CAT) 和英特尔® 内存带宽监控技术(英特尔® MBM),有助于在应用之间共享处理器资源并监控处理器的资源使用情况

安全功能2

  • 英特尔® Boot Guard 在 BIOS 启动前验证初始 BIOS 代码, 扩展了硬件信任根
  • 英特尔® SGX 在运行时将应用隔离在可信的“安全飞地”内, 以保护数据安全
  • 英特尔® TME 可完全加密内存中的数据,避免数据遭到物理访问

面向物联网强化的特定 SKU 提供工业级的可靠性和长产品周期

  • 提供更广泛的温度范围,支持全年、全天候持续的工业工作周期
  • 长产品周期支持物联网市场所需的更长的交付周期、广泛验证和认证
  • 提供英特尔® 至强® 处理器级别的可靠性、可用性和可维护性 (RAS)

高速 I/O

  • 多达 56 条高速 I/O 通道
  • 多达 32 条 PCIe 4.0 通道
  • 多达 24 条可配置的通道:24x PCIe 3.0,24x SATA 3.0,4x USB 3.0
  • PCIe 支持热插拔

网络

  • 可选择 50 Gb 或 100 Gb 的集成以太网
  • 英特尔® 动态设备个性化(英特尔® DDP) 支持可编程协议用于路由和安全功能,减少了网络任务对 CPU 的调用

内存和存储

  • 持多达四通道 DDR4 2933Mt/s,每通道两个 DIMM,内存容量可高达 1,024 GB
  • 支持纠错 (ECC) 内存
  • 英特尔® 卷管理设备(英特尔® VMD)2.0 可将固态盘聚合在单个地址空间
  • 英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)可将 RAID 控制器从主机总线适配器切换到 CPU

英特尔® 开发工具

  • 英特尔® oneAPI Base Toolkit 和 IoT Toolkit、英特尔® oneAPI Video Processing Library
  • 面向深度学习推理的英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件
  • 面向边缘的英特尔® DevCloud 是一种在 JupyterLab 环境中运行 OpenVINO™ 工具套件的在线沙盒包,包括英特尔® 硬件、教程和样本应用
  • 英特尔® TCC 工具

为物联网和边缘计算提供两种服务器级的性能水平

英特尔® 至强® D-1700 处理器
为小尺寸应用提供服务器级性能

  • 4 到 10 内核配置可供选择
  • 高达三通道 DDR4 和 384 GB 内存容量
  • 高达 16 条 PCIe 4.0 通道和 24 条高速 I/O 通道
  • 功率介于 40 W 至 67 W
  • 50 Gb 或 100 Gb 集成以太网(特定 SKU 支持 100 GbE)
  • 特定 SKU 支持英特尔® SST
  • 45 mm x 45 mm 的封装尺寸

英特尔® 至强® D-2700 处理器
满足边缘计算应用所需的高计算性能

  • 4 到 20 内核配置可供选择
  • 高达四通道 DDR4 和 1,024 GB 内存容量
  • 高达 32 条 PCIe 4.0 通道和 24 条高速 I/O 通道
  • 50 Gb 或 100 Gb 集成以太网(特定 SKU 支持 100 GbE)
  • 功率介于 65 W 至 118 W
  • 52.5 mm x 45 mm 的封装尺寸

软件概述

操作系统类型 操作系统  支持 发行版
Linux Red Hat Enterprise Linux 8.5, 8.4* 红帽
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 SUSE,开源 SUSE
Ubuntu 20.04 LTS, 18.04 LTS* Canonical,开源  
Wind River Linux 11 风河
Yocto Project BSP Linux 5.15 英特尔,开源 Yocto Project
Windows

Microsoft Windows 10 IoT 2021 Enterprise LTSC**

Microsoft Windows Server 2022, 2019

英特尔、微软 微软
RTOS Wind River VxWorks  风河
Real-Time Hypervisor Real-Time Systems
VMM Linux KVM 开源
ACRN 开源
VMware ESXi VMware,开源
Microsoft Windows Hyper-V: Windows Server 微软
Microsoft Azure 微软

并非所有操作系统均支持所有功能。合作伙伴联系信息详见英特尔® 物联网解决方案联盟。

*Linux 由英特尔通过向 Linux 开源社区发行的英特尔® Linux 驱动程序提供支持。各个 Linux 发行版是否采用取决于操作系统管理程序供应商。

**截取下一版 LTSC。

英特尔® 至强® D-1700 处理器产品线

处理器编号* MM# 订购码 内核数 TDP LLC 缓存 DDR 通道 DDR4 1DPC 集成 英特尔® 以太网 PCIe 4.0 通道 高速 I/O (HSIO) 通道 基频 全核 睿频 最大 睿频 eTemp 英特尔® 时序协调运算
英特尔® 至强® D-1746TER 处理器 基础 99AV7R FH8068604436317 10 67 W 15 MB 3 2667 MHz 100 GbE 16 24 2.0 GHz 2.5 GHz 3.1 GHz
SST-PP 模式 10 56 W 1.5 GHz 1.8 GHz 2.3 GHz
SST-BF 模式 6+4 67 W

6@2.5

GHz +

4@1.0

GHz

2.5 GHz 3.1 GHz
英特尔® 至强® D-1735TR 处理器 99AV7T FH8068604436405 8 59 W 15 MB 3 2933 MHz 50 GbE 16 24 2.2 GHz 2.7 GHz 3.4 GHz
英特尔® 至强® D-1732TE 处理器 99AV7V FH8068604436505 8 52 W 15 MB 3 2667 MHz 50 GbE 16 24 1.9 GHz 2.4 GHz 3.0 GHz
英特尔® 至强® D-1715TER 处理器 99AV7W FH8068604436605 4 50 W 10 MB 3 2667 MHz 50 GbE 16 24 2.4 GHz 2.9 GHz 3.5 GHz
英特尔® 至强® D-1712TR 处理器 99AV83 FH8068604436820 4 40 W 10 MB 3 2400 MHz 50 GbE 16 24 2.0 GHz 2.5 GHz 3.1 GHz

英特尔® 至强® D-2700 处理器产品线

处理器编号* MM# 订购码 内核数 TDP LLC 缓存 DDR 通道 DDR4 1DPC 集成英特尔® 以太网 PCIe 4.0 通道 高速 I/O (HSIO) 通道 基频 全核睿频 最大睿频 eTemp 英特尔® 时序协调运算
英特尔® 至强® D-2796TE 处理器 99AV90 FH8068604676163 20 118 W 30 MB 4 2933 MHz 100 GbE 32 24 2.0 GHz 2.4 GHz 3.1 GHz
英特尔® 至强® D-2775TE 处理器 99AV91 FH8068604676146 16 100 W 25 MB 4 2933 MHz 100 GbE 32 24 2.0 GHz 2.4 GHz 3.1 GHz
英特尔® 至强® D-2752TER 处理器 99AV92 FH8068604676164 12 77 W 20 MB 4 2667 MHz 50 GbE 32 24 1.8 GHz 2.1 GHz 2.8 GHz
英特尔® 至强® D-2733NT 处理器 99AV8X FH8068604676143 8 80 W 15 MB 4 2667 MHz 50 GbE 32 24 2.1 GHz 2.6 GHz 3.2 GHz
英特尔® 至强® D-2712T 处理器 99AV8Z FH8068604676144 4 65 W 15 MB 4 2667 MHz 50 GbE 32 24 1.9 GHz 2.4 GHz 3.0 GHz
*英特尔® 处理器编号不是性能指标。处理器编号用于在每个处理器家族中区分不同功能,不能跨越不同的处理器家族进行比较。

产品和性能信息

1

并非所有型号产品均具有所有功能。并非所有操作系统均支持所有功能。

2

没有任何产品或组件是绝对安全的。

3

详情请见 www.intel.com/processorclaims 的 [15]:英特尔® 至强® D。结果可能不同。

4

详情请见 www.intel.com/processorclaims 的 [8]:英特尔® 至强® D。结果可能不同。

5

详情请见 www.intel.com/processorclaims 的 [14]:英特尔® 至强® D。结果可能不同。

6

详情请见 www.intel.com/processorclaims 的 [7]:英特尔® 至强® D。结果可能不同。