为智能物联网边缘打造变革性解决方案

新一代英特尔® 至强® D 处理器以两种定制化外形规格提供服务器级性能,满足边缘不断增长的计算需求。

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作者

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器更广泛的运行温度范围1 和工业级的可靠性使其非常适合高性能焊入式设计,如小尺寸、耐用型设备以及必须在恶劣环境中不间断运行的密封无风扇设备。

加速 AI 深度学习工作负载

平台集成了面向深度学习推理的硬件加速功能——英特尔® 深度学习加速技术(英特尔® DL Boost)。英特尔® DL Boost 将三种英特尔® 高级矢量扩展指令集(英特尔® AVX)合而为一,可加速处理 int8 工作负载。要充分发挥英特尔® DL Boost 的优势,您可借助英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件来调整和优化深度学习模型。

加速运行硬实时工作负载,并提升其可预见性

部分处理器还集成了英特尔® 时序协调运算(英特尔® TCC)技术1,可在系统层面提升时延敏感型应用的性能。英特尔® TCC 包含一套工具套件,可用于在运行实时系统管理程序的系统中调优系统、创建精确时间并进行任务管理。

针对多并发工作负载调优 CPU 性能

英特尔® Speed Select 技术(英特尔® SST)1 可精确控制每核的吞吐量和性能,包括基频和 CPU 内核层面的频率优先级。英特尔® SST 支持性能配置。针对工厂运营、命令和控制系统或业务流程等特定进程,用户可以配置单个 CPU 来运行具备不同关键优先级的多个工作负载。

工作负载整合减少了您需要认证的系统数量,从而精简了您所需的物料。对于关键应用而言,该系列处理器的高内核数配置意味着它们可以提供系统所需的资源来运行多个冗余版本,以支持差错控制和故障转移。

基于硬件的安全功能保障边缘安全

嵌入式设备易受网络薄弱点和现场物理篡改的影响。为应对这些威胁,英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器采取了基于硬件的安全措施。这些措施有助于减少物理和网络攻击面,避免边缘部署中的内存被窥探2

拆分多个内核,以满足多种工作负载和系统更高的性能要求

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器有 4 到 20 内核的配置可供选择,可以运行多个虚拟机、操作系统和控制系统。多操作系统支持包括实时操作系统、系统管理程序支持,以及可用于调优 CPU 性能的多项英特尔® 技术,使您能够将多种不同的工作负载整合到一台设备。

高带宽网络和外设支持

大型视频系统、自动化生产线和高速通信均对带宽有着较高要求。英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器集成 50 Gb 或 100 Gb 以太网以及多达 56 条高速 PCIe 通道(其中 32 条为 PCIe 4.0 通道,24 条为可配置的 PCIe 3.0 通道),可以满足这一要求1

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器1 的主要用例

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器采用高密度 BGA 封装,结合了 AI 加速、实时功能和高速 I/O 技术,非常适合嵌入式服务器以及在边缘极端环境中为应用提供高性能计算。

公共部门:航空电子和制导系统

  • 可在采用焊入式封装的耐用型设备上提供真正的服务器级的处理性能、内存和安全性
  • 能在更广泛的温度范围内维持持续工作周期
  • 英特尔® AVX-512 可加速雷达及其他计算密集型工作负载的矢量处理
  • 硬实时功能1 和英特尔® 至强® 处理器提供的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 可满足航空电子、飞行控制和武器系统中的关键工作负载要求
  • 高内核数配置可运行多个相同系统,以支持差错控制、冗余和故障转移

工业领域:工业 PC、边缘服务器、实时控制系统

  • 实时功能和英特尔® 至强® 处理器提供的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 能够非常可靠地运行多个同步进程和运动控制系统
  • 对于多个应用,支持工作负载整合,您只需验证单个基于软件的平台
  • 提供 4 到 20 内核的配置选择,集成 AI 加速,拥有多达 56 条高速通道,提供服务器级性能
  • 采用 BGA 封装,提供更广泛的温度范围和工业级的指标,在极端环境下仍可保障出色性能

视频系统:智能视频服务器,包括存储、分析和混合服务器

  • 英特尔® DL Boost 可加速 AI 对象检测、图片搜索和智能视频管理
  • 针对对象检测、识别和分类,英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件支持“一次编写、处处部署”的深度学习推理
  • 高带宽、高速 I/O 和更大的内存带宽可支持多个视频流、广泛的存储和快速视频分析
  • 英特尔® 全内存加密(英特尔® TME)和英特尔® 软件防护扩展(英特尔® SGX)有助于保障服务器安全并保护内存中的数据2
  • 小尺寸、焊入式设计亦可满足严苛环境的高性能需求

性能特性

  • 采用高密度 BGA 封装,为耐用型、焊入式应用提供服务器级性能和 I/O
  • 英特尔® 10 纳米制程工艺
  • 英特尔® 至强® D-1700:提供 4 到 10 内核配置选项,高达 348 GB RAM,功率介于 40 W 至 67 W
  • 英特尔® 至强® D-2700:提供 4 到 20 内核配置选项,高达 1,024 GB RAM,功率介于 65 W 至 118 W
  • 集成英特尔® Slim Bootloader,启动更快速

AI 加速

  • 英特尔® DL Boost (VNNI) 和英特尔® AVX-512 可提升深度学习工作负载的性能
  • 英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件可优化深度学习模型并创建在英特尔® CPU、GPU 和 VPU 上皆可运行的推理引擎

实时功能和系统管理程序支持

  • 英特尔® TCC 可确保实时应用的低时延和确定性性能1
  • 英特尔® TCC 工具可为实时应用提供精确的系统调优
  • 支持 ACRN 系统管理程序和实时操作系统(如安装了 PREEMPT_RT 补丁的 Yocto Linux 和 Wind River VxWorks)
  • 可选的以太网组件可提供时间敏感网络 (TSN) 支持,这些组件包括:
    •  英特尔® 以太网网络适配器 I225 – 2.5 GbE,具备 TSN 功能
    •  基于 Cyclone® V FPGA 并配备 TTTech TSN 交换机 IP 解决方案的 PCIe 卡

内核拆分和工作负载整合

  • 英特尔® SST2 可精确控制每核的吞吐量和性能。该技术可用于调优多个并发工作负载的 CPU 性能。
  • 英特尔® 资源调配技术,包括英特尔® 高速缓存监控技术 (英特尔® CMT)、英特尔® 高速缓存分配技术(英特尔® CAT) 和英特尔® 内存带宽监控技术(英特尔® MBM),有助于在应用之间共享处理器资源并监控处理器的资源使用情况

安全功能2

  • 英特尔® Boot Guard 在 BIOS 启动前验证初始 BIOS 代码, 扩展了硬件信任根
  • 英特尔® SGX 在运行时将应用隔离在可信的“安全飞地”内, 以保护数据安全
  • 英特尔® TME 可完全加密内存中的数据,避免数据遭到物理访问

面向物联网强化的特定 SKU 提供工业级的可靠性和长产品周期

  • 提供更广泛的温度范围,支持全年、全天候持续的工业工作周期
  • 长产品周期支持物联网市场所需的更长的交付周期、广泛验证和认证
  • 提供英特尔® 至强® 处理器级别的可靠性、可用性和可维护性 (RAS)

高速 I/O

  • 多达 56 条高速 I/O 通道
  • 多达 32 条 PCIe 4.0 通道
  • 多达 24 条可配置的通道:24x PCIe 3.0,24x SATA 3.0,4x USB 3.0
  • PCIe 支持热插拔

网络

  • 可选择 50 Gb 或 100 Gb 的集成以太网
  • 英特尔® 动态设备个性化(英特尔® DDP) 支持可编程协议用于路由和安全功能,减少了网络任务对 CPU 的调用

内存和存储

  • 持多达四通道 DDR4 2933Mt/s,每通道两个 DIMM,内存容量可高达 1,024 GB
  • 支持纠错 (ECC) 内存
  • 英特尔® 卷管理设备(英特尔® VMD)2.0 可将固态盘聚合在单个地址空间
  • 英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)可将 RAID 控制器从主机总线适配器切换到 CPU

英特尔® 开发工具

  • 英特尔® oneAPI Base Toolkit 和 IoT Toolkit、英特尔® oneAPI Video Processing Library
  • 面向深度学习推理的英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件
  • 面向边缘的英特尔® DevCloud 是一种在 JupyterLab 环境中运行 OpenVINO™ 工具套件的在线沙盒包,包括英特尔® 硬件、教程和样本应用
  • 英特尔® TCC 工具

为物联网和边缘计算提供两种服务器级的性能水平

英特尔® 至强® D-1700 处理器
为小尺寸应用提供服务器级性能

  • 4 到 10 内核配置可供选择
  • 高达三通道 DDR4 和 384 GB 内存容量
  • 高达 16 条 PCIe 4.0 通道和 24 条高速 I/O 通道
  • 功率介于 40 W 至 67 W
  • 50 Gb 或 100 Gb 集成以太网(特定 SKU 支持 100 GbE)
  • 特定 SKU 支持英特尔® SST
  • 45 mm x 45 mm 的封装尺寸

英特尔® 至强® D-2700 处理器
满足边缘计算应用所需的高计算性能

  • 4 到 20 内核配置可供选择
  • 高达四通道 DDR4 和 1,024 GB 内存容量
  • 高达 32 条 PCIe 4.0 通道和 24 条高速 I/O 通道
  • 50 Gb 或 100 Gb 集成以太网(特定 SKU 支持 100 GbE)
  • 功率介于 65 W 至 118 W
  • 52.5 mm x 45 mm 的封装尺寸