英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC
20 nm 最高性能 FPGA 和 SoC1
借助公开的 OpenCore 设计，英特尔® Arria® 10 FPGA 不但在内核性能方面提高了一个速度级别，并且还提供高达 20% 的 fMAX 优势。1英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 的功耗比上一代 FPGA 和 SoC 低 40%，并且采用业界唯一的硬核浮点数字信号处理 (DSP) 模块，速度高达每秒 1.5 万亿次浮点运算 (TFLOPS)1。
基于 ARM* 的 20 纳米英特尔® Arria® 10 SoC 为中端应用提供最佳性能、能效、小外形封装和低成本。英特尔 Arria 10 SoC 采用 TSMC 20 nm 工艺技术，将双核 ARM Cortex*-A9 MPCore* 硬核处理器系统 (HPS) 与行业领先的可编程逻辑技术（包括硬化浮点数字信号处理 (DSP) 模块）相结合。英特尔 Arria 10 SoC 具有丰富的特性，包括嵌入式外设、硬化浮点精度可调数字信号处理 (DSP) 模块、嵌入式高速收发器、硬核存储控制器和协议知识产权 (IP) 控制器——都含在一个高度集成的封装中。
英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC
无线骨干网应用
英特尔 Arria 10 FPGA 和 SoC 在高性能和低功耗之间达到的平衡，使其非常适合应用于无线基站、移动网络回传和远程射频头设计。与前代中端器件相比，英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 全面的低功耗特性使功耗降低了近 40%。1英特尔® Arria® 10 FPGA 的内核性能高达 500 MHz，支持 5 倍过采样，为用户提供了 100 MHz 的 RF 带宽1。通过提供大量的精度可调数字信号处理 (DSP) 模块和双核 ARM* Cortex*-A9 处理器选项，并且支持公共射频接口 (CPRI)、小外形可插拔封装 (SFP) 和 JESD 协议，英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 是专用集成电路的低风险设计替代方案。还具有自适应和可重新编程等优点，可适应新出现和不断发展的协议。
20x10G 光传送
随着 Nx10G 和 Nx100G 传输设备的应用越来越广泛，英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 提供了降低功耗和系统成本的新方法。另外，高达 53 Mb 的嵌入式 RAM、适用于 10G/40G-BASEKR 前向纠错 (FEC) 的硬核硅片 IP、对千兆以太网 (GbE) 协议和 Interlaken 的广泛支持，以及英特尔® Arria® 10 器件的 SoC 选择等特性在交换、安全、监视、自测试、交通和政策管理等领域突出了您产品的优势。
军用雷达/FlexDAR
美国海军研究实验室和其它计划都在寻找新方法来开发灵活的多任务雷达，即“FlexDAR”功能。英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 提供了 FlexDAR 设计所必需的电源和可编程性选项。安全的通信、航空电子和导航系统设计也非常适合在英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 中实现。这些应用将受益于低功耗、大量的收发器通道、3,000 多个乘法器，以及速度更快、先进的精度可调 DSP 模块和 SoC 功能。用户还可以从工作效率增强设计开发选项中获益，例如面向英特尔 FPGA 的 DSP Builder 和针对开放计算语言 (OpenCL™) 的支持。2
广播和专业音视频设备
Arria 10 FPGA 以极具能源效率、空间效率和成本效率的方式集成视频和图像处理功能，包括 4K、3D 和 CODEC 等，使您能够在极短的时间内推出演播制作设备。通用嵌入式内存和外部存储器带宽支持 4K 和 3D 处理，大量的收发器支持管理和处理 96 个全速率通道，或者 72 个 10G 串行数字接口 (SDI) 独立通道。
英特尔® Arria® 10 SoC FPGA 应用
英特尔® Arria® 10 SoC 产品经过精心的设计，能够满足以下诸多应用在性能、功耗和成本等方面的要求。
更多资源
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产品和性能信息
测试考评特定系统上具体测试中的组件性能。硬件、软件或配置的任何不同都可能影响实际性能。考虑购买时，请查阅其他信息来源以评估性能。有关性能和基准测试结果的更完整信息，请访问 www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html。