英特尔是差异化封装和测试技术的全球领导者1
助力实现截止 2030 年，Intel Foundry 封装 1 万亿个晶体管的目标，巩固 2D、2.5D 和 3D 封装的领导地位。
高级芯粒封装
Intel Foundry 提供多种配置。芯片可使用 Intel Foundry 高级系统组装和测试 (Intel Foundry ASAT) 或外包半导体组装和测试 (OSAT) 构建。然后，它们可通过优化的互连技术实现互连，而我们将帮助推动制定行业标准，如 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)。
我们帮助您将前端技术和后端技术相结合，打造在系统层面优化的解决方案。此外，我们通过功能强大、地理分布多样化且数量庞大的制造基地，提供规模出众且深入的组装和测试功能。
EMIB 2.5D
嵌入式多裸片互连桥接 2.5D。
- 以高效且经济实惠的方式连接多个复杂裸片。
- 2.5D 封装，用于逻辑到逻辑和逻辑到高带宽内存 (HBM)。
- EMIB-M 在桥接中采用 MIM 多容器。EMIB-T 将 TSV 添加到桥接。
- 嵌入封装基板的硅桥，用于海岸线到海岸线连接。
- EMIB-T 可简化其他封装设计中 IP 集成的实现。
- 简化供应链和组装流程。
- 生产验证：自 2017 年以来，利用英特尔和外部芯片进行大规模生产。
Foveros-S 2.5D
下一代封装优化了性价比。
- 采用 4 倍光罩尺寸的芯片内插板。
- 适用于客户端应用。
- 非常适合具有多个顶部裸片芯粒的解决方案。
- 生产验证：自 2019 年以来，利用主动基础裸片进行大规模生产。
Foveros-R 2.5D
配备一个再分布层 (RDL) 内插板，可实现芯粒间的异构集成。
- 适用于客户端和成本敏感型细分市场。
- 非常适合多个顶部裸片芯粒中存在复杂功能需求的解决方案。
- 2027 年可投入生产。
Foveros-B 2.5D
结合电源与信号的重分布层 (RDL) 及硅桥接技术，为复杂设计提供灵活解决方案。
- 适用于客户端和数据中心应用。
- 非常适合包含多个基础裸片芯粒的解决方案，如缓存分离、IVR 或 MIM。
- 2027 年可投入生产。
Foveros Direct 3D
将芯粒 3D 堆叠于主动基础裸片上，实现卓越的每比特能效性能。
- 铜对铜混合键合接口 (HBI)。
- 超高带宽和低功率互连。
- 高密度、低电阻的裸片间互连。
- 适用于客户端和数据中心应用。
- 在 EMIB 3.5D 解决方案中实现了 Foveros Direct 堆叠。
EMIB 3.5D
单一封装嵌入式多裸片互连桥接 3.5D 和 Foveros。
- 借助多种裸片，实现灵活的异构系统。
- 非常适合需要将多个 3D 堆叠组合在单一封装中的应用。
- 英特尔® 数据中心 GPU Max 系列 SoC：利用 EMIB 3.5D 打造英特尔有史以来最复杂的量产型异构芯片，内含超千亿个晶体管、47 个主动模块和 5 个制程节点。
高级芯粒测试
Intel Foundry 凭借丰富的单晶粒分选经验、测试专业知识和先进的设备解决方案，以出色的良率为要求最严苛的客户可靠交付产品。我们根据您的需求，利用 Advantest 和 Teradyne 的商用自动测试设备 (ATE) 或 Intel Foundry 的高密度模块化测试仪 (HDMT)，在制造流程的所有阶段提供测试服务。
对计算性能的指数级需求让设计变得越来越复杂。设计中芯粒数量的增加引发了对高级测试服务的需求，该服务可在最终组装前识别并提供已知的优质裸片。我们的高级芯粒测试服务提供了多种选项，不仅有物流复杂程度最低的完整的一站式体验，还有客户自有测试程序与测试硬件的执行支持。
晶圆分选
作为制造测试流程的首道工序，我们的晶圆分选流程使用探针台和测试仪对每个裸片进行电气测试，同时使其仍处于晶圆状态。根据客户兴趣和需求，支持商业 ATE 和英特尔 HDMT。
裸片分选
Intel Foundry 的单裸片分选技术凭借十余年来数十亿裸片的量产经验，成为业界领先的良率差异化解决方案。与晶圆相比，在裸片级进行测试的能力对于提供更多已知优质裸片和裸片堆叠以进行组装至关重要。
裸片分选提供了一流的主动热量控制，产生了更严格的热量梯度和更高的设定点温度。作为裸片分选的增强工艺，Intel Foundry 可提前实施老化（应力）测试。
老化
我们在封装级测试中，在热量条件下搭载主动温控的负载测试能力，是在最终组装前提升可靠性的关键保障。Intel Foundry 支持标准芯片可靠性认证，并支持在制造测试流程中进行老化测试。
最终测试
Intel Foundry 凭借商用 ATE 产品组合，提供业界领先的高功率、高 I/O 及并行度。英特尔 HDMT 支持业界一流的温控功能，包括测试机的温度流监控到处理机的温度控制，专为高热量密度产品设计。
系统级测试
系统级测试 (SLT) 是保证交付高良率可靠产品的最后一道工序。我们可定制的 SLT 服务旨在找出最细微的缺陷，确保设备符合设计规格，并能在真实环境中按预期运行。
Intel Foundry HDMT 最终测试平台
Intel Foundry HDMT 系统级测试平台
Intel Foundry 门户
产品和性能信息
基于英特尔内部分析（2023 年）。