应用性能达到新高度
借助仿真和建模应用，设计工程师就能挑战计算极限，帮助更精准地定位设计缺陷以及生产出质量更佳、性能更好的产品。这些应用的运行速度越快，就意味着可将更多时间用于迭代和改进设计，并最终加快上市速度。
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器支持各个学科的计算机辅助工程 (CAE) 应用，通过提高性能和准确性，帮助工程师更快地获得关键洞察。
性能测试结果
计算机辅助工程 (CAE) 应用在第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器上的性能明显优于前几代处理器；此外，我们先进的微架构实现了更出色的每核性能，由此可提高商业软件的价值。
• Ansys® LS-DYNA®：性能提升高达 48% （与上一代产品相比）1
• Ansys® Fluent®：性能提升高达 54% （与上一代产品相比）1
• CONVERGE ：性能提升高达 52% （与上一代产品相比）1
• NUMECA：性能提升高达 61% （与上一代产品相比）1
• OpenFOAM：性能提升高达 51% （与上一代产品相比）2
• Altair Radioss®：性能提升高达 47% （与上一代产品相比）1
价值和优势
通过提高计算机辅助工程应用的性能，可为制造商带来多重优势：
• 设计团队能够更快地开发性能更出色的产品
• HPC 解决方案架构师可提升系统价值及业务影响力
• 开发人员可充分实现硬件价值，安心地开发和部署软件
• 业务负责人可以更快地将产品推向市场，从而提高商业设计软件的投资回报率
主要特性
看第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器与上一代产品的比较情况：
• 每路多达 40 个内核
• 8 条 DDR4 3,200 MT/s 内存通道
• 通过配置，每个处理器可支持高达 6 TB 的系统内存
• 支持英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列
• 集成 HPC 和 AI 加速技术：英特尔® AVX-512 技术和英特尔® 深度学习加速技术
• 采用英特尔新的 CPU 微架构，性能更优
• 支持 PCIe Gen4，每路 64 条通道，16 GT/s 加速
• 集成英特尔® Speed Select 技术，实现对 CPU 性能的细粒度控制
面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的相关资源
• 产品简介：
面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器
• 产品信息图：
面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器
• 性能信息图：
基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的 HPC 应用
英特尔为制造业提供的 HPC 资源
• 视频：在云端助力 Altair® Radioss
• 案例研究：JSP 推动工程仿真发展
• 白皮书：加速 Ansys® Fluent®
面向制造业的英特尔® 精选解决方案
面向仿真和建模的英特尔® 精选解决方案提供快速部署的基础设施、显著降低复杂度，为制造业中的 HPC 用户提供更便捷的部署途径。这些解决方案与常见 CAE 应用的互操作性已得到验证，可确保满足跨集群扩展所需的性能阈值。
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面向高性能计算 (HPC) 的英特尔® 精选解决方案