英特尔® 酷睿™ i9-13900F 处理器

36M 高速缓存,睿频至高可达 5.60 GHz

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订购与合规

订购与规格信息

Intel® Core™ i9-13900F Processor (36M Cache, up to 5.60 GHz) FC-LGA16A, Tray

  • MM# 99C4X4
  • 规格代码 SRMB7
  • 订购号 CM8071504820606
  • 发运介质 TRAY
  • 步进 B0
  • MDDS 配置 ID 771042

Boxed Intel® Core™ i9-13900F Processor (36M Cache, up to 5.60 GHz) FC-LGA16A

  • MM# 99C6TR
  • 规格代码 SRMB7
  • 订购号 BX8071513900F
  • 发运介质 BOX
  • 步进 B0
  • MDDS 配置 ID 766482

Boxed Intel® Core™ i9-13900F Processor (36M Cache, up to 5.60 GHz) FC-LGA16A, for China

  • MM# 99C6VC
  • 规格代码 SRMB7
  • 订购号 BXC8071513900F
  • 发运介质 BOX
  • 步进 B0
  • MDDS 配置 ID 766482

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS 740.17B1
  • US HTS 8542310001

PCN 信息

SRMB7

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

英特尔® Arc™ 和锐炬® Xe 显卡 - Windows*

英特尔® 处理器标识实用程序 - Windows* 版本

英特尔® 处理器诊断工具

英特尔® Arc™ 显卡驱动程序 - Ubuntu*

支持

处理器编号

在根据计算需求选购处理器时,英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息,参见 PRQ 报告
有关当前使用条件的信息,参见英特尔 UC(CNDA 网站)*。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

总线程数

在适用的情况下,英特尔® 超线程技术仅在 Performance-core(性能核)上可用。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术,以及英特尔® Thermal Velocity Boost(如果存在)时所能达到的最大单核频率。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

英特尔® Thermal Velocity Boost 频率

英特尔® Thermal Velocity Boost(英特尔 TVB)是一项功能,它可以根据处理器在低于其最大温度多少运作以及是否有睿频加速预算可用等因素机会性地自动将时钟频率增至高于单核和多核英特尔® 睿频加速技术的频率。所得频率和时长因工作负载、处理器功能和处理器冷却解决方案而异。

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 频率

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 识别处理器上性能最佳的内核,同时通过提高利用电源和散热器空间时所必需的频率,提高这些内核的性能。英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 的频率就是在这种模式下运行的CPU的时钟频率。

Performance-core(性能核)最大睿频频率

最大 P-core(性能核)睿频频率来源于英特尔® 睿频加速技术。

Efficient-core(能效核)最大睿频频率

最大 E-core(能效核)睿频频率来源于英特尔® 睿频加速技术。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

处理器基础功耗

在制造过程中,在 SKU 分段和配置数据表中指定的基本频率和结点温度执行英特尔指定的高复杂度工作负载时,处理器被验证不超过的时间平均功耗。

最大睿频功耗

处理器的最大持续 (>1s) 功率受电流和/或温度控制的限制。瞬时功率可能在短时间内超过最大睿频功耗(< = 10ms)。注意:最大睿频功率可由系统供应商配置,并且可以是系统特定的。

发行日期

首次推出产品的日期。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 配置

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

散热解决方案规范

使此处理器正常工作的英特尔参考散热器规范。

TJUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 高斯和神经加速器

英特尔® 高斯和神经加速器 (GNA) 是一种超低功耗加速器块,旨在运行以音频和速度为中心的人工智能工作负荷。英特尔® GNA 旨在以超低功耗运行基于音频的神经网络,同时减轻此工作负荷的 CPU。

英特尔® Thread Director

英特尔® 硬件线程调度器有助于实时监控和分析性能数据,从而将合适的工作线程无缝导向合适的内核,并优化性能功耗比

英特尔® 深度学习提升

一组旨在加快 AI 深度学习用例的嵌入式处理器新技术。它以比以前数代显著提升深度学习推理性能的新的向量神经网络指令(VNNI)扩展了英特尔 AVX-512。

英特尔® Speed Shift Technology

英特尔® Speed Shift Technology 使用硬件控制的 P-状态使处理器能更快地选择其最佳工作频率和电压以实现最佳性能和能效,从而为单线程瞬态(短时间)工作负载(如 Web 浏览等)动态提供更高的响应性。

英特尔® 温度自适应睿频加速

英特尔® Thermal Velocity Boost(英特尔 TVB)是一项功能,它可以根据处理器在低于其最大温度多少运作以及是否有睿频加速预算可用等因素机会性地自动将时钟频率增至高于单核和多核英特尔® 睿频加速技术的频率。所得频率和时长因工作负载、处理器功能和处理器冷却解决方案而异。

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 识别处理器上性能最佳的内核,同时通过提高利用电源和散热器空间时所必需的频率,提高这些内核的性能。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。

英特尔® 64

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE(单指令多数据流扩展)和 AVX(高级矢量扩展)。

空闲状态

当处理器空闲时,使用“空闲状态”(C 状态)实现节能。C0 是可运行状态,表示 CPU 正在进行有用的工作。C1 为第一空闲状态,C2 为第二空闲状态,依次类推,C 状态的数字越大,采取的节能措施越多。

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。

温度监视技术

温度监视技术通过几项散热管理功能防止处理器封装和系统出现散热故障。片内数字温度传感器 (DTS) 检测内核的温度,散热管理功能则降低封装功耗,从而在需要时降低温度,以保持在正常操作限制以内。

英特尔® Volume Management Device (VMD)

英特尔® Volume Management Device (VMD) 为基于 NVMe 的固态盘提供通用的、功能强大的热插拔方法和 LED 管理。

英特尔® Standard Manageability (ISM)

英特尔® Standard Manageability 是英特尔博锐® Essentials 平台的可管理性解决方案,是英特尔® 主动管理技术的子集,可通过以太网和 Wi-Fi 进行带外管理,但无 KVM 或新的生命周期管理功能。

英特尔® 控制流强制技术

CET - 英特尔控制流强制技术 (CET) 可以防范通过实施返回导向编程 (ROP) 控制流劫持攻击滥用合法代码快照的行为。

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

安全密钥

英特尔® 睿码技术含一个数字随机号生成器,它可以生成真正的随机号以增强加密算法。

执行禁用位

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性,它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会,并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

英特尔® Boot Guard

具备引导保护功能的英特尔® 设备保护技术可帮助保护系统的预操作系统环境不受病毒和恶意软件的攻击。

基于模式的执行控制 (MBEC)

基于模式的执行控制可以更可靠地验证和强制内核级代码的完整性。

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

带有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x,也称为二级地址转换 (SLAT),可为需要大内存的虚拟化应用提供加速。英特尔® 虚拟化技术平台中的扩展页表可减少内存和电源开销成本,并通过页表管理的硬件优化而增加电池寿命。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。

盒装处理器

英特尔授权分销商销售英特尔用清晰标记的盒子包装的英特尔处理器。我们称这些处理器为盒装处理器。它们通常提供三年的保修。

盒装处理器

英特尔授权分销商销售英特尔用清晰标记的盒子包装的英特尔处理器。我们称这些处理器为盒装处理器。它们通常提供三年的保修。