受到云启发。存储经过优化。

英特尔首款面向数据中心的 144 层 QLC 3D NAND 固态硬盘

为什么 QLC NAND 技术已经为主流应用做好准备

在数据中心,英特尔的 QLC 3D NAND 固态硬盘为常见的读取密集型工作负载提供了所需的低延迟性能,同时还降低了运营成本。

阅读 QLC NAND 技术简介 (英文) ›

工作负载指南:QLC NAND 固态硬盘是现代工作负载的理想选择 (英文) ›

QLC NAND 固态硬盘

扩大英特尔 NAND 的领先地位

英特尔高级战略规划师和产品经理 Jonmichael Hands 将带您一步步了解英特尔® 固态硬盘 P5510 和英特尔® 固态硬盘 P5316。144 层数据中心产品可加速云存储工作负载并优化温存储。

TLC NAND 固态硬盘

QLC NAND 概述

千锤百炼的技术

英特尔 NAND 内存组件事业部的研究员 Pranav Kalavade 介绍了英特尔® QLC 3D NAND 固态硬盘的技术数据和未来创新。

QLC NAND 路线图

行业领先

依托可靠的行业领先技术,144-L QLC 固态硬盘为温存储带来了具有颠覆性的无限可能。

EDSFF 外形规格

完美组合

以应用为本,为性能而生:基于 EDSFF 的英特尔® 数据中心级固态硬盘。

探索设计 (英文)