信号完整性和电源完整性 – 支持中心
电路板设计 - 外部内存接口指南
电路板设计 - 收发器指南
- 英特尔 Agilex® 7 设备家族高速串行接口信号完整性设计指南
- AN 528：PCB 电介质材料选择和高速通道路由上的玻纤编织效应
- AN 529：通过优化技术的高速通道设计
- AN 530：优化由高速通道设计中表面贴装盘导致的阻抗间断性
- AN 596：10 Gbps 连接器的建模和设计注意事项
- AN 651：超过 10 Gbps 的高密度串行通道设计的 PCB 分路布线
- AN 672：高 Gbps 数据速率传输的收发器链路设计指南
- AN 678：在 Stratix® V 收发器中使用信号调节电路进行高速链路调整
- AN 684：100 Gbps - CFP2 接口设计指南
- AN 689：使用 SFF-8431 协议进行高速通道设计
- AN 766：Stratix 10 设备，《高速信号接口布局设计指南》
- 为多千兆位通道设计的铜表面粗糙度建模
培训视频
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了解在使用英特尔 FPGA 收发器设计高速 PCB 时对准确的信号完整性仿真和分析的需求。 |
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了解如何在高级链路分析器中使用英特尔 Arria 10 收发器 IBIS-AMI 模型执行信号完整性仿真。此外，该视频还介绍了眼图报告。 |