FPGA封装和散热信息
按设备家族访问有关封装和散热信息的可用信息的链接FPGA。
Agilex™ 7 家族 | Agilex™ 5 家族 |
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封装机械图 | |
封装球坐标列表 | |
制造优势服务 (MAS)1 | |
紧凑散热模型1 | |
注 1 – Agilex™ 设备的紧凑型热模型和 MAS 文档受访问限制,请在登录或注册后访问。 |
Stratix® 系列 |
Arria® 系列 |
Cyclone® 系列 |
MAX® 系列 |
串行配置设备 |
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Cyclone® II 设备 |
有关 PCB 制造的信息和资源,请访问 电路板开发人员中心。
有关表 1 中未列出的其他设备,请参阅 “成熟设备封装数据表” ,或者访问 FPGA 设备和支持集合 ,查找有关成熟和旧版设备支持集合的更多信息。