文章 ID: 000085441 内容类型: 产品信息和文件上次审核日期: 2021 年 08 月 28 日

如何在 1517 引脚 FineLine 球栅格阵列（FBGA）中确定封装选项 -- 倒装芯片设备？

环境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

说明

Altera®设备是 1517 引脚 FineLine 球栅格阵列（FBGA）选项的 2 倒装芯片封装，如果受到 工艺变更通知（PCN） 0902 （PDF），否则，该设备为 1517 针 FineLine 球栅格阵列（FBGA）选项 1 倒装芯片封装。