文章 ID: 000084922 内容类型: 故障排除上次审核日期: 2021 年 08 月 27 日

Max V 设备的 64 针 EQFP （E64）封装底部是否有一个外露焊盘？

环境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

说明

是的，E64 封装中的 MAX® V 设备在封装底部有一个暴露的焊盘。

这款外露焊盘是必须连接到 PCB 上地面平面的接地焊盘。此外露焊盘用于电气连接，不用于散热目的。

解决方法 请参阅尺寸 D2 和 E2 in Altera设备封装信息 （PDF）对于 E64 包。

说明
解决方法

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