说明
JA 和 Theta JC 值是按照 JEDEC 标准测量的。热电偶的位置与 FineLine BGA 有关™ 封装如下：
- Theta JA：在静态空气中，热电偶放置在封装表面的两英寸以内; 在强制空气中，它通常放置在主板的两英寸内。
- Theta JC：热电偶位于封装顶部表面的中心。
由于以下原因，FineLine BGA 封装上不同点的耐热性测量不会有显著差异：
- 封装主要由同质化材料组成。
- 耐热性仅在零件处于平衡状态后才能测量。
由于这些原因，封装中的芯片位置不会很大地影响耐热性测量。