文章 ID: 000083769 内容类型: 故障排除 上次审核日期: 2019 年 08 月 13 日

为什么封装温度高于 英特尔® FPGA 可编程加速卡 N3000 的芯片温度?

环境

  • 英特尔® Quartus® Prime Pro Edition
  • 英特尔® Acceleration Stack for 英特尔® FPGA PAC N3000 - 运行时 IAS-N3000-运行时
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    说明

    英特尔® FPGA 可编程加速卡 N3000 通过 fPGAinfo 临时命令读取温度时,封装温度可能高于芯片温度。
    这是预期的行为。

    解决方法

    封装温度和晶片温度均为 英特尔® Arria® 10 FPGA 的温度。

    芯片温度是板载传感器组件通过 英特尔® Arria® 10 FPGA 的 TEMPDIODE 引脚读取的温度值。
    准确性是 +/-1C。

    封装温度是英特尔® Arria® 10 FPGA的内部 TSD(温度感应二极管)读取的温度值。
    准确性是 +/- 5C。

    相关产品

    本文适用于 2 产品

    英特尔® FPGA PAC N3000
    英特尔® Arria® 10 GT FPGA

    本页面上的内容是原始英文内容的人工翻译与计算机翻译的组合。我们提供此内容是为了您的便利并且仅供参考,未必完整或准确。如果本页面的英文版与翻译版之间存在任何冲突,应以英文版为准。 查看此页面的英语版本。