说明
英特尔® FPGA 可编程加速卡 N3000 通过 fPGAinfo 临时命令读取温度时，封装温度可能高于芯片温度。
这是预期的行为。
解决方法
封装温度和晶片温度均为 英特尔® Arria® 10 FPGA 的温度。
芯片温度是板载传感器组件通过 英特尔® Arria® 10 FPGA 的 TEMPDIODE 引脚读取的温度值。
准确性是 +/-1C。
封装温度是英特尔® Arria® 10 FPGA的内部 TSD（温度感应二极管）读取的温度值。
准确性是 +/- 5C。