文章 ID: 000082264 内容类型: 故障排除 上次审核日期: 2012 年 09 月 11 日

生产芯片将面向 5SGXEA4H3F35I3N、5SGXEA5H3F35I3N 和 5SGXEA7H3F35I3N 设备组装哪些封装类型？

环境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
说明

生产版 5SGXEA4H3F35I3N、5SGXEA5H3F35I3N 和 5SGXEA7H3F35I3N 设备将采用双件盖子 （DPL） 组装。

解决方法

有关 Stratix® V 设备封装的更多信息，请参阅 包装设备信息 网页。

相关产品

本文适用于 2 产品

Stratix® V FPGA
Stratix® V GT FPGA

更多帮助？

联系支持中心

法律声明

1

在此网站发表的所有帖子以及对网站内容的使用均受 Intel.com 使用条款的约束。

本页面上的内容是原始英文内容的人工翻译与计算机翻译的组合。我们提供此内容是为了您的便利并且仅供参考，未必完整或准确。如果本页面的英文版与翻译版之间存在任何冲突，应以英文版为准。 查看此页面的英语版本。