文章 ID: 000082264 内容类型: 故障排除 上次审核日期: 2012 年 09 月 11 日

生产芯片将面向 5SGXEA4H3F35I3N、5SGXEA5H3F35I3N 和 5SGXEA7H3F35I3N 设备组装哪些封装类型？

环境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
说明

生产版 5SGXEA4H3F35I3N、5SGXEA5H3F35I3N 和 5SGXEA7H3F35I3N 设备将采用双件盖子 （DPL） 组装。

分辨率

有关 Stratix® V 设备封装的更多信息，请参阅 包装设备信息 网页。

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本文适用于 2 产品

Stratix® V FPGA
Stratix® V GT FPGA

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