关键问题
说明
此问题影响 DDR2、DDR3、LPDDR2、QDR II、RLDRAM II、 和 RLDRAM 3 产品。
EMIF 调试工具套件报告校准余量更高 比内存接口位周期。出现这种情况是因为 工具包中报告的延迟链步骤大小大于 实际延迟链步骤大小。利润率，就数量而言 delay Taps（可通过将利润率除以百分比来计算） 延迟链步骤大小 ）， 仍然正确。
解决方法
此问题的解决方法是手动去分余量 该工具套件报告达 20%。
此问题将在将来的版本中修复。