问题384162： Altera设备封装信息数据表，版本 16.6

引脚 A1 缺少部分 484 针 FineLine 球栅格阵列 （FBGA） - Wire Bond - A：2.40 封装，将在下一版本中纠正。Pin A1 应该能显示，但只是机械图中丢失了。

问题10006628： Altera设备封装信息数据表，版本 16.1

以下是 EP3C16U484、EP3C40U484 和 EP3C40F780 设备的耐热值更新   ，如下表所示：

问题10006284，Altera 设备封装信息数据表 版本 16.1

表 13 的脚注 （1）。Altera设备封装信息表中的 Cyclone III 设备信息表不正确。脚注如下：

"E144 封装在封装底部有一个外露的接地垫。此接地焊盘用于电气连接，而不是用于散热目的。它必须连接到 PCB 的地面平面。"

问题10006277，Altera 设备封装信息表 版本 16.1

请注意，EP3CLS100 和 EP3CLS200 的耐热值更新为下表 1：

问题10006284，Altera 设备封装信息数据表 版本 16.1

表 13 下的 E144 封装的说明在本包装数据表的本版本中已更改，是不正确的。 此设备下没有暴露的 VCC 填充物，但是有一个外露的接地垫。 封装图不正确。

问题10006283，Altera 设备封装信息表 版本 16.1

表 4 错误地指出 FF35 封装中的 EP4SGX290 是单件机盖：FBGA，倒装芯片，选项 2，指向数据表的第 283-284 页。 关于此设备封装，您应该在页面 303-304 上使用软件包概述。

问题10006120，Altera 设备封装信息数据表 版本 16.1

1152 针 FineLine 球栅格阵列 （FBGA） - 倒装芯片 - 单件盖 -EP4SGX360 的封装概述顶视图是不正确的。正确的顶部视图应为图 1（如下）。

问题10006119，Altera 设备封装信息数据表 版本 16.1

256 针 FineLine 球栅阵列 （FBGA） 的 POD，选项 2 – 线键键适用于 F256 封装 Cyclone II、Cyclone III 和 Cyclone IV 产品。

256 针 FineLine 球栅阵列 （FBGA） 的 POD，选项 1 – 线键键适用于 F256 产品，但Cyclone II、Cyclone III 和 Cyclone IV 产品（在选项 2 封装概述中组装）除外，

Altera 设备封装信息数据表将被更新，以显示 256 针 FineLine 球栅格阵列 （FBGA） - Wire Bond 的正确封装概述。

问题10006122，Altera 设备封装信息表 版本 16.1

780 引脚 EP4SE230 设备应该具有封装描述，如通道盖：FBGA，倒装芯片，选项 1，它不是双件盖：FBGA，倒装芯片，选项 1。

Altera 设备封装信息数据表将被更新，以显示 780 引脚 EP4SE230 设备的正确封装选项。

问题10006121，Altera设备封装信息数据表版本 16.1

封装概述 1517 引脚 FineLine 球栅格阵列 （FBGA） - 倒装芯片 - 双件盖 - EP4SGX180 的顶视图是不正确的。正确的顶部视图应为图 1（如下）。

解决了10005898的问题，Altera设备封装信息数据表版本 16.0

如果您使用的是 EP4SE820 设备，它会指出您应该参考的软件包选项是 选项 4。这是不正确的， 您应该引用选项 3。 有关此问题的说明，请参阅Altera 设备封装信息数据表（PDF）版本 16.1。