文章 ID: 000079237 内容类型: 故障排除上次审核日期: 2021 年 08 月 28 日

将球栅阵列（BGA）设备从干包中移除后，其保质期是怎样的？

环境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

说明

这些干包上的标签指定设备的车间寿命（在工厂条件下：应用说明 71：处理 J-Lead、QFP 和 BGA 封装的指南中找到有关处理湿敏型设备的更多信息。

Altera以干装出售其湿敏型封装，以保护设备免受任何与湿度相关的风险。如果一个吸收湿敏的塑料设备会受到回流焊接过程中高热量的约束，可能会造成损坏。

说明

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