说明
适用于某些设备的 BGA 封装在封装焊接球之间或旁边有小型金属碰撞，它们旨在作为接地平面焊盘，用于通过将设备的地面踪迹连接到包裹的地面平面。
这些焊盘尺寸小于设备的焊接球，离单个焊点球足够远，不会在回流过程中造成短端。这些碰撞由高温焊接造成，在常规回流过程中峰值回流温度不超过Altera指定峰值温度 （220 ºC）。
您应该确保在选择和位置期间，通过根据部件的封装概述而非球的位置对齐部件的正确对齐。确保焊点厚度不是太高。如果焊接器太高，将导致焊接器迁移到其他球角和地垫。