英特尔® 至强®可扩展处理器家族是单芯片还是多芯片模块？

英特尔® 至强®可扩展处理器通常是单芯片模块。每个处理器都是一块硅片（也称为单片芯片），其中包含所有内核、高速缓存、内存控制器和其他功能。传统上，大多数服务器级 CPU 都是这种情况，包括至强可扩展家族中的 CPU。

但随着技术进步和核心数量的增加，英特尔和其他 CPU 制造商探索并开发了多芯片模块 （MCM） 设计。MCM 允许处理器由多个小型芯片或芯片组组成，这些芯片组在单个封装内互连。这可以提高产量、降低成本，并允许更多可扩展的设计。

第四代可扩展英特尔® 至强®处理器（原代号为 Sapphire Rapids）和第五代英特尔® 至强®可扩展处理器（原代号为 Emerald Rapids）使用不同的架构。

例如，基于 Sapphire Rapids 架构的第四代英特尔® 至强®可扩展处理器采用多块（多芯片）方法。这是英特尔战略的一部分，旨在满足现代数据中心和高性能计算应用程序的内核数量和性能需求。

第五代英特尔® 至强®可扩展处理器是面向中等内核数 （MCC） 和低内核数 （LCC） SKU 的单芯片封装处理器，或面向极端内核数 （XCC） SKU 的多芯片模块。

这种单芯片结构提高了整体产品良率，并作为具有全网格架构的单片芯片构建，允许多达 32 个有源内核。对于多块（多芯片）方法，模块通过嵌入式多芯片互连桥接 （EMIB） 连接。

值得注意的是，每一代新的处理器都可能改变规格，因此应参考最新的 英特尔®产品规格。