英特尔®服务器 D50DNP 家族支持的模块

英特尔®服务器 D50DNP 家族提供多种模块，可满足当今现代数据中心中的不同工作负载。从人工智能 （AI） 加速和高性能计算 （HPC） 等处理器需求型工作负载中，英特尔® D50DNP 模块可用于支持这些工作负载的每个要求。以下信息概述了英特尔®服务器 D50DNP 家族支持的每个模块的功能和特性。

机箱，带空模块托架

系统中的每个模块独立于其他模块运行。系统机箱中安装的模块共享电源和冷却等资源。下表介绍了配置英特尔® 服务器系统 D50DNP 的不同方式。

下表介绍了配置英特尔® 服务器 D50DNP 的不同方式。有关配置选项的更多信息，请参阅 英特尔®服务器 D50DNP 家族的配置指南。

请参阅 附录 E 英特尔®服务器 D50DNP 产品家族产品技术规格 有关热设计功耗 （TDP） 的详细信息。

在相同的机箱中混合不同类型的模块只能按照以下步骤完成：
多达两个 1U 风冷计算模块，带一个 2U 管理模块。

对于混合模块配置，客户必须考虑模块中安装的处理器所需的最低环境温度。需要最低环境温度的模块将定义整个系统的环境要求，即使其他安装的模块允许更高的环境温度。英特尔® Server Board D50DNP1SB 是产品家族中模块的核心，它支持第四代英特尔® 至强®可扩展处理器和 英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器。每个模块类型支持冷却、存储选项、内存选项和 PCIe* 外接卡支持类型的不同功能集。以下子节提供有关每个模块提供的差异化的详细信息。