作为英特尔®服务器 D50DNP 家族的一部分,英特尔® Server Board D50DNP1SB 包括两个与第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族或 英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器兼容的 E LGA4677 处理器插槽。本章提供有关处理器散热器、散热设计功率 (TDP) 和人口规则的信息。本章还提供处理器家族概述。
本文提供了有关处理器散热器、热设计功耗 (TDP) 和人口规则的信息,包括处理器家族概述。
| 注意 | 本文档中所述,上一代英特尔® 至强®处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器家族及其支持的处理器散热器不兼容服务器主板。 |
处理器冷却概述
服务器主板包括两个处理器插槽组件,每个组件由一个处理器插槽和支架板组成。工厂安装的支架板固定在服务器主板上,用于将处理器冷却硬件与处理器插槽对齐,并将其固定到服务器主板上。
服务器系统中的处理器冷却选项可能使用被动散热器,其会使用气流来散热由处理器产生的热量。其他处理器冷却选项可能使用液冷板,其中冷却液通过冷却板注入冷却液以吸收处理器的热量。
对于风冷系统,处理器和散热器通常预装成单个处理器散热模块 (PHM),然后再安装到处理器插座装配上。
PHM 概念可降低处理器安装过程中处理器插槽中损坏引脚的风险。
PHM 装置由处理器、处理器载波夹和处理器散热器组成。下图识别与 PHM 和处理器插座装置相关联的每个组件(图中显示了 1U 散热器)。

| 注意 | 有关处理器装配和安装的详细说明,请参阅 英特尔®服务器 D50DNP 家族集成和服务指南。 |
处理器冷却要求
为使服务器系统支持最佳操作和长期可靠性,所选服务器机箱和模块的散热管理解决方案必须散热机箱中产生的热量,以使处理器和其他系统组件保持在规定散热限制范围内。
为了获得最佳运行和长期可靠性,第四代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器家族中的处理器或英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器必须在其定义的最小和最大机箱温度 (TCASE) 限制范围内运行。有关处理器散热限制的更多信息,请参阅 Sapphire Rapids 散热与机械规格与设计指南 (TMSDG)。
| 注意 | 系统和组件架构师有责任确保符合处理器散热规范。处理器散热要求的降低会影响处理器的性能和可靠性。 |
处理器散热器(风冷)
英特尔®服务器 D50DNP 家族支持 1U 高散热器和 2U 高散热器,如下图所示。该计算模块使用 1U 高散热器。管理模块和加速器模块使用 2U 高散热器。
如下图所示,2U 散热器有两种类型,1U 散热器有三种类型:前部散热器、后部散热器和增强型风冷 (EVAC) 散热器(仅限前置位置)。前端散热器类型用于 CPU 0,后台散热器类型用于 CPU 1。
图中的 cyclone 视图显示了差异。后台散热器类型有更多的散热孔。
| 注意 | 散热器不可互换。必须遵循上述说明。 |
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| 1U 支持的常规处理器散热器 |
EVAC 散热器仅在 CPU 0 前置使用。支持 EVAC 散热器的计算模块使用标准 CPU 1 背散热器。
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| 1U 支持的 EVAC 处理器散热器 |
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| 2U 支持的处理器散热器 |
下图显示了安装了 1U 前后散热器的模块。仅显示 1U 标准前散热器和 1U 后置散热器。但是,该概念适用于使用 1U EVAC 前散热器、1U 背散热器、2U 前置散热器和 2U 背散热器的模块。
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| 模块中安装的 1U 散热器 |
处理器托架夹
第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族有两个载波夹,另一个适用于 英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器家族。载波夹的选择取决于处理器类型。
• 第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族 XCC SKU 使用 E1A 载波夹。
• 第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族 MCC SKU 使用 E1B 载波夹。
• 英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器家族 SKU 使用 E1C 载波夹。
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| 托架夹 E1A | 托架夹 E1B | 托架夹 E1C |
每一个载波夹标记有载波夹标识(E1A、E1B 或 E1C)。每个处理器封装上还标记了所需载波夹的称号。英特尔®服务器 D50DNP 家族的散热器与所有三个载波夹兼容。
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| 处理器托架剪切标识符标记 |
处理器散热设计功率 (TDP) 支持
在电气领域,英特尔® Server Board D50DNP1SB 支持第四代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器家族中的处理器或英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器,其热设计功耗 (TDP) 最大为 350 W。
| 注意 | 系统级别上受支持的最大处理器 TDP 可能低于服务器主板的支持级别。需要考虑所选服务器机箱/系统的功耗、散热和配置限制,以确定系统是否可以支持服务器主板的最大处理器 TDP 限制。有关其他处理器支持指南,请参阅所选服务器机箱/系统文档。 |
根据系统模块和配置,英特尔® 服务器系统 D50DNP 可能支持高达 350 W 的 TDP。
处理器家族概述
受支持的第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族处理器货架可按下图所示:
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| 支持的处理器 SKU |
受支持的第四代英特尔® 至强®可扩展处理器 SKU 不得在 N 或 U 中结束。支持所有其他处理器 SKU。
第 英特尔® 至强® 代可扩展处理器家族功能比较
特性1 | 铂金 84xx 处理器 | Gold 64xx 处理器 | Gold 54xx 处理器 |
双插槽可扩展性 | 是的 | 是的 | 是的 |
英特尔® UPI 2.0 链路数 | 42 | 3 | 3 |
英特尔® UPI 2.0 速度 | 16 GT/秒 | 16 GT/秒 | 16 GT/秒 |
DDR5 集成内存控制器 (IMC) 数 | 4 | 4 | 4 |
DDR5 通道数 | 8 | 8 | 8 |
英特尔® 傲腾™ 持久内存 300 系列 | 是的 | 是的 | 是的 |
PCIe* 5.0/CXL 通道数 | 80 | 80 | 80 |
英特尔® 睿频加速技术 | 是的 | 是的 | 是的 |
英特尔® Hyper-Threading Technology | 是的 | 是的 | 是的 |
英特尔® Advanced Vector Extensions 512 | 是的 | 是的 | 是的 |
英特尔® AVX-512 – 512b FMA 单元数 | 2 | 2 | 2 |
处理器 RAS 功能 | 先进 | 先进 | 先进 |
英特尔® VMD 3.0 | 是的 | 是的 | 是的 |
1 功能可能因处理器 SKU 而异。
2 英特尔® Server Board D50DNP1SB 最多可以支持 3 个英特尔® UPI 2.0 链路。
英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器家族功能比较
特性1 | 铂金 9xxx 处理器 | Gold 64xx/54xx 处理器 |
每插槽 2 HBM2e 容量 | 64 GB | 64 GB |
双插槽可扩展性 | 是的 | 是的 |
英特尔® UPI 2.0 链路数 | 43 | 3 |
英特尔® UPI 2.0 速度 | 16 GT/秒 | 16 GT/秒 |
DDR5 集成内存控制器 (IMC) 数 | 4 | 4 |
DDR5 通道数 | 8 | 8 |
PCIe*/CXL 通道数 | 80 | 80 |
英特尔® DL Boost – 高级矩阵扩展 (AMX) | 是的 | 是的 |
英特尔® 睿频加速技术 | 是的 | 是的 |
英特尔® Hyper-Threading Technology | 是的 | 是的 |
英特尔® Data Streaming Accelerator (DSA), 4 个设备 | 是的 | 是的 |
英特尔® AVX-512 - 512b FMA 单元数 | 2 | 2 |
SGX 围圈大小高达 (GB)4 | 512 GB | 128 GB |
处理器 RAS 功能 | 先进 | 先进 |
英特尔® VMD 3.0 | 是的 | 是的 |
1 功能可能因处理器 SKU 而异。
2 表示相对于第四代智能英特尔® 至强®可扩展处理器的新功能。
3 英特尔® Server Board D50DNP1SB 最多可支持 3 个英特尔® UPI 2.0 链路,(4) SGX 仅适用于扁平模式的 DDR5。
有关更多信息,请参阅 第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器或英特尔® 至强® CPU Max 系列处理器规格和产品简介。
处理器人口规则
当安装两个处理器时,以下规则适用:
| 注意 | 只要先前的子弹列表中提到的规则被满足,具有不同步进的处理器就可以混合到系统中。 |
人口规则适用于第四代英特尔® 至强®可扩展处理器家族中处理器的任何组合。有关处理器数量规则的更多信息,请参阅 BIOS 固件外部产品规格 (EPS)。
| 注意 | 服务器主板可能支持由满足定义标准的不同处理器组成的双处理器配置。但是,英特尔不对此配置执行验证测试。此外,英特尔无法确保配置无与伦比处理器的服务器系统可靠运行。系统 BIOS 尝试与不匹配但通常兼容的处理器操作。为使双处理器配置实现最佳系统性能,英特尔建议安装相同的处理器。 |
英特尔®服务器 D50DNP 家族内适用产品
| Ipc |
| D50DNP1MHCPAC |
| D50DNP1MHEVAC |
| D50DNP1MHCPLC |
| D50DNP2MHSVAC |
| D50DNP1MFALLC |
| D50DNP2MFALAC |