英特尔® 服务器系统 D50TNP 家族支持的模块
内容类型: 产品信息和文件 | 文章 ID: 000058489 | 上次审核日期: 2025 年 09 月 05 日
英特尔® 服务器系统 D50TNP 家族提供各种模块，以满足当今数据中心的不同工作负载要求。这些模块可以装入同一个 2U 系统机箱中，并共享电源和冷却等资源。
模块配置
下表描述了配置英特尔® 服务器系统 D50TNP 的不同方法。有关配置选项的其他信息，请参阅 英特尔®服务器 D50TNP 产品家族的配置指南。
| 模块类型 | iPC | 高度 | 宽度 | 冷却 | 最大处理器 热设计功耗 （TDP）* | 每个机箱的模块数 |
| 计算 | D50TNP1MHCPAC | 1U | 半宽 | 风冷 | 205瓦 | 最多 4 个 |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270瓦 | |||||
| 液冷 | ||||||
| 管理 | D50TNP2MHSVAC | 2U | 风冷 | 270瓦 | 最多两个 | |
| 存储 | D50TNP2MHTAC | 205瓦 | ||||
| 加速器 | D50TNP2MFALAC | 全宽 | 270瓦 | 一 |
| 注意 | 有关热设计功耗 （TDP） 的详细信息，请参阅 英特尔®服务器 D50TNP 产品家族产品技术规范 附录 E。 |
可以按如下方式在同一系统机箱内混合使用不同模块：
| 重要： | 不支持在单个系统中混合使用空气冷却式和液体冷却式计算模块。 |
附加信息：
英特尔® 服务器主板D50TNP1SB是该产品系列中所有不同模块的核心，支持第三代可扩展处理器英特尔® 至强®。
每种不同的模块类型在以下方面支持不同的功能集：
| 注意： | 有关可用的英特尔® 服务器系统 D50TNP 家族的更多信息，请访问 英特尔®服务器 D50TNP 家族产品规格 |