英特尔®处理器中的散热设计功耗 （TDP）
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什么是热设计功耗 （TDP）？
TDP 代表以瓦特为功率的热设计功耗，是指最大理论负载下的功耗。 在较低的负载下，功耗低于 TDP。TDP 是设计系统的最大功率。这可确保在最大理论工作负载下运行至已发布规范。
处理器基本功耗术语是否与 TDP 相同？
可以。在第十二代及更高版本中，TDP 术语被 处理器基本功率取代。
TDP 的目的是什么？
定义 TDP 的目的是为系统设计人员/集成商提供电源目标，以帮助选择合适的散热解决方案。
我如何了解处理器的功耗要求？
由已发布的 TDP 值。这是稳定的状态设计目标。系统设计人员必须做出一项决策，才能为更低的供电或散热解决方案功能进行设计。
是否有任何第三方实用程序可以报告英特尔®处理器的功耗？
是的，有。
我的处理器的最大功耗是什么？
在已发布频率下稳定的工作负载下，它是 TDP。但是，在睿频或某些工作负载类型（如英特尔® Advanced Vector Extensions（英特尔® AVX）期间，它只能在有限的时间内超过最大 TDP，或者
- 在处理器达到散热调节温度之前，或
- 处理器达到供电限制之前。
功耗是否单独测量处理器和集成图形控制器？
假设内核与图形相结合，TDP 计算得出，但是内核和显卡也单独报告。