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我应该应用多少热界面材料 (TIM) ?

内容类型: 安装与设置   |   文章 ID: 000034320   |   上次审核日期: 2021 年 07 月 20 日

环境

英特尔® RAID Module RMSP3CD080F 英特尔® Server Board S2600WFT 英特尔® 至强®可扩展处理器

说明

在重新安装可扩展处理器时,是否推荐英特尔® 至强®贴?

解决方法

热粘剂已经贴附到散热器上(请参阅 在处理器上安装 LGA3647 英特尔® 至强®)。因此,无需对处理器应用任何功能。但是,如果原始热贴被意外移除或出于维护目的,枕头包中的内容应完全应用于芯片中心。

有关更多详细信息,请参阅 如何应用散热接口材料 (TIM) 文章 的 TIM 部分。

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