系统内存用于英特尔® 台式机主板 D2550MUD2

系统内存功能
主板有两个204针 DDR3 DIMM 插座, 并支持以下内存功能:

• DDR3, 带镀金触点的 dimm
• 缓冲、单面或双面 dimm
• 4 GB 最大系统内存
• 最小系统内存: 256 MB
• 非 ECC dimm
• 串行存在检测
• DDR3 1066 兆赫, DDR3 1333 兆赫, DDR3 1600 兆赫, 因此 dimm (DDR3 1333 兆赫和 DDR3 1600 兆赫内存将运行在1066兆赫)

由于被动冷却的热约束, 系统内存必须具有85°C 的工作温度等级。该板设计为在通风良好的机箱中被动冷却。我们建议在系统内存区域上方的机箱排气位置, 以获得最大散热。

如果只安装一个 DIMM, 则必须将其安装在底部插座 (即 DIMM 1) 中。

为了符合 DDR3 的内存规格, 请使用支持串行状态检测 (SPD) 数据结构的 dimm 填充主板。然后, BIOS 可以读取 SPD 数据并对芯片组进行编程, 以便准确配置内存设置以获得最佳性能。如果安装了非 SPD 内存, 则性能和可靠性会受到影响, 或者 SODIMMs 在确定的频率下可能无法正常工作。

支持的内存配置
系统内存配置基于可用性, 并且会受到更改。支持在插槽1中安装一个 4 GB 的 DIMM。插槽0必须留空。

已测试内存

计算机内存测试实验室 * (CMTL) 根据内存制造商的要求测试第三方内存, 以便与英特尔®主板兼容。请参阅此英特尔®台式机主板的CMTL 高级测试内存列表*。

下表列出了在开发过程中通过测试的部件。在整个产品生命周期中, 部件号可能无法随时可用。