系统内存用于英特尔® 台式机主板 D2700MUD

文档

兼容性

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2017 年 09 月 26 日

内容:
系统内存功能
支持的内存配置
已测试内存

系统内存功能
主板有两个204针 DDR3 DIMM 插座, 并支持以下内存功能:

  • DDR3, 带镀金触点的 dimm
  • 缓冲、单面或双面 dimm
  • 最大总系统内存 4 GB
  • 最小总系统内存: 256 MB
  • 非 ECC dimm
  • 串行存在检测
  • DDR3 1066 兆赫, DDR3 1333 兆赫, DDR3 1600 兆赫, 因此 dimm (DDR3 1333 兆赫和 DDR3 1600 兆赫内存将运行在1066兆赫)

由于热约束的被动冷却, 系统内存必须具有85°C 的工作温度等级。该板设计为在通风良好的机箱中被动冷却。在系统内存区域上方建议使用机箱排气位置, 以达到最大散热效果。

如果只安装一个 DIMM, 则必须将其安装在底部插座 (即 DIMM 1) 中。

为了完全符合所有适用的 DDR3 SDRAM 内存规范, 应使用支持串行状态检测 (SPD) 数据结构的 dimm 填充该主板。这样, BIOS 就可以读取 SPD 数据并对芯片组进行编程, 以便准确配置内存设置以获得最佳性能。如果安装了非 SPD 内存, 则性能和可靠性可能会受到影响, 或者 SODIMMs 在确定的频率下可能无法正常工作。

支持的内存配置
系统内存配置基于可用性, 并且会受到更改。

 
原始卡版本DIMM 容量DRAM 设备技术DRAM 组织# 的 DRAM 设备
B1 GB1 Gb128 M x 88
2 GB2 Gb256 M x 88
F2 GB1 Gb128 M x 816
4 GB12 Gb256 M x 816
 

1支持在插槽1中安装一个 4 GB 的 DIMM。插槽0必须留空。

已测试内存

第三方测试内存
计算机内存测试实验室 * (CMTL) 根据内存制造商的要求测试第三方内存, 以便与英特尔®主板兼容。请参阅英特尔® 台式机主板 D2700MUD 的CMTL 测试的内存列表*。

下表列出了在开发过程中通过测试的部件。在整个产品生命周期中, 这些部件号可能无法随时可用。

 
模块制造商模块部件号模块大小模块速度ecc 或非 ecc组件制造商部件号
elpidaEBJ21UE8BAU0-AE-E2 GB1066兆赫非 ECCelpidaEBJ21UE8BAU0-AE-E
EBJ21UE8BAU0-DJ-E2 GB1333兆赫非 ECCelpidaEBJ21UE8BAU0-DJ-E
hynixHMT125S6TFR8C-G7N02 GB1066兆赫非 ECChynixHMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N02 GB1333兆赫非 ECChynixHMT125S6BFR8C-H9N0
微米MT8JSF12864HZ-1G4F11 GB1333兆赫非 ECC微米MT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D12 GB1066兆赫非 ECC微米MT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D12 GB1333兆赫非 ECC微米MT8J25664HZ-1G4D1
三星M471B2873FHS-CF81 GB1066兆赫非 ECC三星M471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH91 GB1333兆赫非 ECC三星M471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF82 GB1066兆赫非 ECC三星M471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH92 GB1333兆赫非 ECC三星M471B5773CHS-CH9