英特尔® 台式机主板 DQ77KB®系统内存

文档

兼容性

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2021 年 06 月 29 日

系统内存功能
主板有两个 SO-DIMM 插槽,并支持以下内存功能:

  • 1.5V DDR3 SDRAM SO-DIMM 带金板触点,可选提高电压以支持更高性能的 DDR3 SDRAM SO-DIMM。
  • 1.35V 低电压 DDR3 SO-DIMM(JEDEC 规格)。
  • 两个独立的内存通道,支持交错模式。
  • 具有以下限制的无缓冲、单面或双面 SO-DIMM:不支持双面 x16 SO-DIMM。
  • 最大系统总内存 16 GB(使用 4 Gb 内存技术)。
  • 建议的最小总系统内存:1 GB。
  • 非 ECC SO-DIMM。
  • 串行存在检测。
  • DDR3 1600 MHz、DDR3 1333 MHz 和 DDR3 1066 MHz SDRAM SO-DIMM。第三代英特尔® 酷睿™处理器是唯一支持 DDR3 1600 MHz DIMM 的处理器家族。
  • XMP 版本 1.3 性能配置式支持内存速度为 1600 MHz 或更低。

为了完全符合适用的英特尔® SDRAM 内存规格,主板需要支持串行存在检测 (SPD) 数据结构的 SO-DIMM。使用支持 SPD 的 SO-DIMM,BIOS 可以读取 SPD 数据,并编程芯片组以准确地配置内存设置以实现最佳性能。如果安装了非 SPD 内存,BIOS 会尝试正确配置内存设置,但性能和可靠性可能会受到影响。此外,SO-DIMM 可能无法在指定的频率下工作。

支持的内存配置

 

DIMM 容量配置SDRAM 密度SDRAM 组织前端/背面SDRAM 设备数
1 GB单面1 Gb128 M x 8 /空8
2 GB双面1 Gb128 M x 8 / 128 M x 816
2 GB单面2 Gb256 M x 8 /空8
4 GB双面2 Gb256 M x 8 / 256 M x 816
4 GB单面4 Gb512 M x 8 /空8
8 GB双面4 Gb512 M x 8 / 512 M x 816

 

测试内存

计算机内存测试实验室* (CMTL) 应内存制造商的要求®测试第三方内存与英特尔®主板的兼容性。

下表列出了在开发过程中通过测试的部件。这些部件号可能无法在整个产品生命周期中随时可用。

 

模块制造商模块部件号模块大小模块速度 (MHz)
关键CT25664BC1339。M8FMR2 GB1333
药剂M2N2G64CB8HC5N-CG2 GB1333
G.SkillF3-12800CL9S-2GBSQ2 GB1600
海尼克斯HMT112S6TFR8C-H91 GB1333
海尼克斯HMT125S6TFR8C-H92 GB1333
金士顿KVR1333D3S9/1G1 GB1333
金士顿KHX1600C9S3P1K2/8G4 GB1600
爱国者PSD38G1600SK4 GB1600
三星M471B2873GB0-CK01 GB1600
三星M471B5773DH0-CK02 GB1600
三星M471B5673 年一次,FC82 GB1066
三星M471B1G73BH0-CK08 GB1600

 

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