行业英特尔® NUC规格

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2023 年 08 月 14 日

英特尔® NUC主板和套件的设计符合表中列出的行业规范。查看您的技术产品规格或产品指南,了解您的主板提供的特定功能。

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引用名称 规格标题 版本、修订日期和所有权
ACPI 高级配置和电源接口规范 版本 2.0a,2002 年 3 月 31 日,康柏计算机公司、Intel Corporation、微软公司、Phoenix Technologies Limited 和东芝公司
BIOS 保护准则 BIOS 保护准则 — 美国国家标准与技术研究院的建议 (PDF)PDF icon NIST 特别出版物 800-147,2011 年 4 月,美国国家标准与技术研究院
Bluetooth® Bluetooth®核规格 核心规范版本 5.0,规范补充 7 和附录 6
机箱设计 超强散热小型机箱 (TASC) 设计指南 1.0 或更高版本
DDR3 SDRAM
DDR4 SDRAM
双倍数据速率 (DDR3) SDRAM 规格 JEDEC* 固态技术协会
嵌入式 DisplayPort (eDP) VESA 嵌入式 DisplayPort (eDP) 标准
EFI BIOS 可扩展固件接口 蒂亚诺核心组织
能源之星® 能源之星®计划对计算机的要求
球迷 4 线脉宽调制 (PWM) 受控风扇规格 (PDF)PDF icon 修订版 1.3,2005 年 9 月,Intel Corporation
HDCP HDCP 规格
HDMI*/CEC HDMI 规范 1.4b
HDMI/CEC HDMI 规范 2.1
Lpc 低引脚数接口规范 版本 1.0,1997 年 9 月 29 日,Intel Corporation
NVMe Non-Volatile Memory Express(非易失性内存高速) 版本 1.3,2017 年 4 月
PCI Express* 微型卡 PCI Express 基本规格 2.0
PCI Express 微型卡 PCI Express 微型卡机电规格 2.0
SD 卡 SDXC v3.01,支持 UHS-I
串行 ATA (SATA/eSATA/mSATA) 串行 ATA 修订版 2.6 规范 修订版 2.6,2009 年 4 月 8 日,串行 ATA 国际组织
SMBIOS 系统管理 BIOS 版本 2.3.4,2003 年 1 月 20 日,American Megatrends Incorporated、Award Software International Incorporated、Compaq Computer Corporation、Dell Computer Corporation、Hewlett-Packard Company、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Phoenix Technologies Limited 和 SystemSoft Corporation
SO-DIMM 双倍数据速率 (DDR2) SDRAM SO-DIMM 规格 JEDEC 固态技术协会
Tpm 可信计算组规格 版本 1.2,2008 年 8 月,可信计算组
C/Thunderbolt™型 Thunderbolt Intel Corporation和苹果公司
UEFI BIOS 统一可扩展固件接口规范 版本 2.0,2006 年 1 月 31 日,统一可扩展固件接口公司
Usb 通用串行总线规范 修订版 2.0,2000 年 4 月 27 日,康柏计算机公司、惠普公司、朗讯技术公司、Intel Corporation公司、微软公司、NEC 公司和飞利浦电子公司。
VESA 标准安装 平面显示器安装接口标准 (FDMI) (PDF)PDF icon 版本 1 Rev 1,2006 年 1 月
Wi-Fi IEEE* 802.11:无线局域网 (LAN)
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