如何识别散热型机箱
内容类型: 产品信息和文件 | 文章 ID: 000006970 | 上次审核日期: 2020 年 10 月 06 日
散热型机箱（TAC）版本1.1： 该机箱旨在满足英特尔®赛扬® D 处理器、英特尔®赛扬®处理器4xx 系列、英特尔®奔腾®4处理器、英特尔®奔腾®4处理器至尊版、英特尔®奔腾®双核处理器 E2100 系列以及基于65nm 和90纳米的英特尔®酷睿™2双核台式机处理器所需的散热° C 风扇入口温度。
为满足英特尔®奔腾 D、英特尔®酷睿™2至尊和 lntel®酷睿™2四核处理器的散热规格要求，使用的机箱设计为在39° C 以下的内部环境温度。
一个散热型机箱可由连接至侧面板的中空管（称为机箱通风导轨）识别，其末端 flared。此电子管将向处理器漏斗出冷空气。其对内部系统风扇的依赖取决于在处理器和其他系统组件上通风空气，是通过需要的侧面板中的通风孔实现的，以便正常运行。
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有关详细信息，请参阅处理器数据表。38oC TA 机箱被认为是实现此要求的最佳方法。
