移动式英特尔®处理器封装类型

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000006761

2018 年 05 月 11 日

微 FCPGA
微 FCPGA (倒装芯片塑料网格阵列) 封装由一个在有机基板上放置的模面向下组成。环氧材料包围模具, 形成平滑, 相对清晰的圆角。该包使用478针, 这是2.03 毫米长和. 32 毫米直径。虽然有几个微型 FCPGA 插座设计可用, 所有这些设计, 以允许零插入力删除和插入处理器。与微型 PGA 不同的是, 微 FCPGA 没有一个转接, 它包括底部的电容器。

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微 FCBGA
表面贴装板的微 FCBGA (倒装片球栅阵列) 封装包括一个在有机基板上放置的模面。环氧材料包围模具, 形成平滑, 相对清晰的圆角。包不使用针脚, 而是使用充当处理器联系人的小球。使用球而不是针脚的好处是没有引线弯曲。包装使用479球, 直径为78毫米。与微型 PGA 不同的是, 微 FCPGA 包括顶侧的电容器。

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Micro-BGA2 包装
BGA2 包由一个在有机基板上放置的模面组成。环氧材料包围模具, 形成平滑, 相对清晰的圆角。包不使用针脚, 而是使用充当处理器联系人的小球。使用球而不是针脚的好处是没有引线弯曲。奔腾®iii 处理器使用 BGA2 包, 其中包括495个球。

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Micro-PGA2 包装
micro-PGA2 包括一个 BGA 封装安装到一个小针脚的转接。针长1.25 毫米, 直径0.30 毫米。虽然有几个 micro-PGA2 插座设计可用, 所有这些设计, 以允许零插入力删除和插入移动奔腾 III 处理器。

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MMC-2 包装
移动模块墨盒 2 (MMC-2) 封装有一个移动式奔腾®iii 处理器和一个小电路上的主机桥系统控制器 (由处理器总线控制器、内存控制器和 PCI 总线控制器组成)。它通过400针连接器连接到系统。在 MMC-2 封装上, 热转印板为处理器和主桥系统控制器提供散热。

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