盒装英特尔®台式机处理器的散热管理建议
建议适用于使用行业认可的主板、机箱和外围设备构建电脑的专业系统集成商。这些介绍介绍使用盒装英特尔®台式机处理器的台式机系统中的散热管理。盒装处理器采用零售包装盒，带有风扇散热器和三年保修。
您应该具备台式机操作、集成和散热管理方面的一般知识和经验。这些建议使 PC 更加可靠，并减少了散热管理问题。
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散热管理
使用盒装处理器的系统需要散热管理。术语热管理是指两个主要元素：
- 散热器正确安装到处理器上
- 有效气流通过系统机箱
散热管理的目标是将处理器保持在或低于其最高工作温度。
适当的热量管理可以有效地将热量从处理器传递到系统空气，然后系统空气排出。盒装台式机处理器出厂时带有一个高质量的风扇散热器，能够有效地将处理器热量传递到系统空气中。系统构建者有责任选择正确的机箱和系统组件，以确保系统通风充足。
请参阅以下关于实现良好系统气流的建议和关于提高系统热量管理解决方案有效性的建议。
风扇散热器
通常，面向台式机系统的英特尔®盒装处理器在出厂时会带有标准风扇散热器，并在底座上预涂热传递材料。但是，某些处理器出厂时不带风扇散热器。请参阅 无风扇散热器的 英特尔®盒装台式机 处理器 ，了解出厂时不带风扇散热器的处理器。
散热介质材料 （TIM） 是提供从处理器到风扇散热器的有效热传递的关键。在按照处理器和风扇散热器的安装说明进行操作之前，请务必确保正确应用热传递材料。您可以参考 TIM 应用程序。
盒装处理器还附带一根风扇电缆。风扇电缆连接到主板安装的电源接头，为风扇供电。目前大多数盒装处理器风扇散热器都向主板提供风扇速度信息。只有带有硬件监控电路的主板才能使用风扇速度信号。
盒装处理器使用高质量的滚珠轴承风扇，能提供良好的局部气流。该局部气流将热量从散热器传递到系统内的空气。然而，将热量转移到系统空气中只是任务的一半。需要足够的系统气流才能排出空气。如果系统没有稳定的空气流，风扇散热器就会再循环热空气，可能无法充分冷却处理器。
系统气流
系统气流由以下因素决定：
- 机箱设计
- 机箱尺寸
- 机箱进气口和排气口的位置
- 电源风扇容量和通风
- 处理器插槽的位置
- 插卡和电缆的放置
系统集成商必须确保空气流经系统，以使风扇散热器有效工作。在选择子组件和构建PC时，适当注意气流对于良好的热管理和可靠的系统运行非常重要。
集成商对台式机系统（如 ATX 或 microATX）使用几种基本的机箱外形。Via Technologies 开发了一个名为 mini-ITX 的 microATX 子类别，以实现与 英特尔®-based 平台的兼容性。
在使用 ATX 组件的系统中，气流通常是从前到后。空气从前部的通风口进入机箱，然后由电源风扇和后机箱风扇吸入机箱。电源风扇通过机箱背面排出空气。图 1 显示了气流。
我们建议对盒装处理器使用 ATX 和 microATX 外形规格的主板和机箱。ATX 和 microATX 外形为处理器提供了一致的气流，并简化了台式机系统的组装和升级。
ATX 散热管理组件不同于 Baby AT 组件。在 ATX 中，处理器的位置靠近电源，而不是靠近机箱的前面板。将空气吹出机箱的电源为活动风扇散热器提供适当的气流。盒装处理器的活动风扇散热器与耗尽电源的风扇配合使用时，能更有效地冷却处理器。因此，基于盒装处理器的系统中的气流应从机箱前部直接穿过主板和处理器，然后通过电源排气口流出。我们建议使用机箱符合 ATX 规范修订版 2.01 或更高版本的盒装处理器。
针对盒装处理器和带活动风扇散热器而优化的 ATX 塔式机箱
microATX 机箱和 ATX 机箱之间的一个区别是电源位置和类型可能有所不同。适用于 ATX 机箱的散热管理改进也适用于 microATX。
系统集成指南
- 机箱通风孔必须功能齐全，不得数量过多：集成商应注意不要选择仅包含装饰性通风孔的机箱。装饰性通风口看起来像是允许空气进入机箱，但没有空气（或很少空气）实际进入。我们还建议避免使用通风孔过多的机箱。例如，如果 Baby AT 机箱四周都有大型通风口，则大多数空气进入电源附近，并立即通过电源或附近的通风口排出。因此，很少有气流流过处理器及其它组件。在 ATX 和 microATX 机箱中，必须存在 I/O 防护板。如果没有屏蔽，I/O 开口可能允许过度通风。
- 通风口必须正确定位：系统必须具有正确定位的进气口和排气口。通风口的最佳位置允许空气进入机箱，并沿路径流经系统、组件并直接流过处理器。具体的通风位置取决于机箱的类型。在大多数台式机 Baby AT 系统中，处理器位于前部附近，因此前面板上的进气孔效果最好。在 Baby AT 塔式系统中，前面板底部的通风口效果最好。在 ATX 和 microATX 系统中，通风口应位于机箱的前下方和后下方。此外，在 ATX 和 microATX 系统中，必须安装 I/O 防护板，以便机箱正确排出空气。缺少 I/O 防护板可能会破坏机箱内的正常气流或循环。
- 电源气流方向：电源必须具有以正确方向吸入空气的风扇。对于大多数 ATX 和 microATX 系统，充当排气扇将空气从系统中抽出的电源与活动风扇散热器配合工作效率最高。对于大多数 Baby AT 系统，电源风扇充当排气扇，将系统空气排出机箱外部。某些电源具有指示气流方向的标记。确保根据系统外形使用正确的电源。
- 电源风扇强度：PC 电源包含一个风扇。根据电源的类型，风扇将空气吸入或排出机箱。如果进排气口位置正确，电源风扇可以为大多数系统吸入足够的空气。对于某些处理器运行过热的机箱，更换为具有更强风扇的电源可以极大地改善气流。
- 电源通风：由于几乎所有空气都流过电源单元，因此必须通风良好。选择具有大通风口的电源装置。与冲压在电源单元的金属板外壳中的开口相比，电源风扇的导线手指护罩提供的气流阻力要小得多。确保软驱和硬盘电缆不会堵塞机箱内的电源通风孔。
- 系统风扇 - 是否应该使用？ 某些机箱可能包含系统风扇（除电源风扇外）以方便通风。系统风扇通常与被动散热器配合使用。对于风扇散热器，系统风扇的结果好坏参半。在某些情况下，系统风扇可以改善系统散热。但有时系统风扇会在机箱内再循环热空气，从而降低风扇散热器的散热性能。当使用带有风扇散热器的处理器时，与其添加系统风扇，不如更换为具有更强大风扇的电源。使用系统风扇和不使用风扇的散热测试可揭示哪种配置最适合特定机箱。
- 系统风扇气流方向：使用系统风扇时，请确保其吸入的空气方向与整个系统气流的方向相同。例如，Baby AT 系统中的系统风扇可能充当进气风扇，从机箱前排通风口吸入额外的空气。
- 防范热点：系统可能有强大的气流，但仍包含热点。热点是机箱内比机箱其他空气温度高得多的区域。排气扇、适配器卡、电缆或机箱支架和子组件定位不当，阻碍了系统内的气流，可能造成此类区域。为避开热点，请根据需要放置排气扇，重新放置全长适配卡或使用半长卡，重新路由和系扎电缆，并确保处理器周围和上方留有空间。
散热测试
主板、电源和机箱的差异会影响处理器的工作温度。我们强烈建议您在使用新产品或选择新主板或机箱供应商时进行热量测试。散热测试确定特定机箱 - 电源 - 主板配置是否为盒装处理器提供了足够的气流。
使用适当的热测量工具进行测试可以验证适当的热管理或证明需要改进的热管理。验证特定系统的散热解决方案使集成商能够最大限度地减少测试时间，同时满足最终用户未来可能升级的更高散热需求。测试一个有代表性的系统和升级的系统，可以确信系统的散热管理在系统的整个生命周期内是可以接受的。升级的系统可能包括额外的附加卡、具有更高功率要求的图形解决方案或运行温度较高的硬盘驱动器。
应使用耗散功率最大的组件对每个机箱-电源-主板配置进行热量测试。如果以最高的功耗配置进行测试，则处理器速度和显卡解决方案等方面的变化不需要更多热量测试。
总结
- 所有基于盒装英特尔®处理器的台式机系统都需要散热管理。
- 盒装处理器具有高质量的风扇散热器，可提供出色的局部气流。
- 集成商可以选择能够实现充足系统气流的机箱、主板和电源，以确保适当的系统散热管理。
- 影响系统气流的特定机箱特性包括：电源风扇尺寸和强度，机箱通风和其他系统风扇。
- 应对每个机箱 - 电源 - 主板组合进行热量测试，以验证散热管理解决方案并确保盒装处理器在低于最高工作温度的情况下运行。
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