英特尔®台式机处理器封装类型指南
本文档介绍了各种台式机处理器封装类型。
FC-LGAx 封装类型
FC-LGAx 封装是最新封装类型，用于让当前系列的台式机处理器返回到专为 LGA775 插槽设计的英特尔®奔腾® 4 处理器，并扩展到专为 LGA1700 插槽设计的第十三代英特尔® 酷睿™处理器。 FC-LGA 是倒装芯片基板栅格阵列 x 的简称。FC（倒装芯片）意味着处理器芯片位于基板的另一侧与 Land 触点位于该基板之上。LGA（基板格栅阵列）是指处理器芯片连接到基板的过程。x 号表示软件包的修订编号。
该封装由安装在基底基板载波上的处理器内核组成。集成式导热器 （IHS） 连接到封装基板和内核，并用作处理器组件散热解决方案（例如散热器）的配套表面。您还可能会看到 1700-Land 或 LGA1700 封装处理器的参考资料。这指的是软件包中包含与 LGA1700 插槽接口的触点数。
下面列出了与 FC-LGAx 封装类型一起使用的当前插槽类型。 插槽不可互换，必须与主板匹配才能兼容。（兼容性也要求对处理器提供主板 BIOS 支持。）
- LGA1700
- LGA1200
- LGA1151
- LGA1150
- LGA1155
- LGA1156
- LGA2066
- LGA775（此插槽的台式机处理器已停产。）
- LGA1366（此插槽的台式机处理器已停产。）
- LGA2011（配有此插槽的台式机处理器已停产。）
- LGA2011-v3（采用此插槽的台式机处理器已停产。）
| 英特尔®台式机处理器支持的插槽图像 | ||
| 插座 | 信息 | 照片示例 |
| LGA1700 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
| LGA1150 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
| LGA1155 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
| LGA1156 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
| LGA1366 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
| LGA775 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
英特尔®传统型台式机处理器支持的插槽图像
FC-PGA2 封装类型
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型类似，只是这些处理器还具有集成散热器 （IHS）。在制造过程中，集成散热器直接连接到处理器的芯片上。由于 IHS 与芯片进行良好的热接触，并提供更大的表面区域以更好地散热，它可以显著提高热导电性。FC-PGA2 封装用于奔腾® III 和英特尔® 赛扬® 处理器（370 针）和 奔腾 4 处理器（478 针）。
FC-PGA 封装类型
FC-PGA 封装是反转芯片引脚栅格阵列的简称，它有插入到插槽中的引脚。这些芯片倒置转动，使芯片或构成计算机芯片的处理器部件暴露在处理器顶部。暴露在裸片上可以直接将散热解决方案应用于芯片，从而更高效地冷却芯片。为了通过将电源和接地信号分离，增强封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器放置区域（处理器中心）底部有独立电容器和电阻器。芯片底部的引脚有错。此外，这些引脚是以处理器只能插入插槽一种方式来排列的。FC-PGA 封装用于使用 370 针的奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器。
OOI 封装类型
OOI 是 OLGA 的简款。OLGA 代表有机地格栅阵列。OLGA 芯片还采用了反转芯片设计，其中处理器与基板对比相连接，可实现更好的信号完整性、更高效的散热和更低的电感。然后，OOI 有一个集成式导热器 （IHS），帮助散热器散热器散热到正确连接的风扇散热器。OOI 由有 423 个引脚的奔腾 4 处理器使用。
PGA 封装类型
PGA 是引脚栅格阵列的简称，这些处理器有插入插槽的引脚。为了提高热导电性，PGA 在处理器上使用一块板载铜质热胶。芯片底部的引脚有错。此外，这些引脚是以处理器只能插入插槽一种方式来排列的。PGA 封装由具有 603 个引脚的英特尔® 至强® 处理器使用。
PPGA 封装类型
PPGA 是塑料引脚栅格阵列的简称，这些处理器有插入插槽的引脚。为了提高热导电性，PPGA 在处理器顶部使用了板载的铜质热胶。芯片底部的引脚有错。此外，这些引脚是以处理器只能插入插槽一种方式来排列的。具有 370 针的早期英特尔赛扬 处理器使用 PPGA 封装。
S.E.C.C. 封装类型
S.E.C.C. 是 Single Edge Contact Cartridge 的简版。要连接到主板，将处理器插入一个插槽。处理器使用金手指触点来来回传动其信号，而无需有针。S.E.C.C. 被覆盖在整个推车装置顶部的金属外壳覆盖。购物车的背面是用作散热器的散热板。在 S.E.C.C.内部，大多数处理器都有一块印刷电路板，称为基板，将处理器、二级高速缓存和总线终止电路连接在一起。S.E.C.C. 软件包在英特尔 奔腾 中使用 第二 处理器，有 242 个联系人和奔腾第二 至强和奔腾 III 至强处理器，拥有 330 个联系人。
S.E.C.C.2 封装类型
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装类似，只是 S.E.C.C.2 使用更少的外壳，不包含散热板。S.E.C.C.2 软件包已在一些更高版本的奔腾 第二 处理器和奔腾 III 处理器（242 个联系人）。
S.E.P. 封装类型
S.E.P. 是单边缘处理器的简款。S.E.P. 封装与 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 封装类似，但它不涵盖范围。此外，基板（电路板）从底部可见。S.E.P. 封装被具有 242 个触点的早期英特尔赛扬处理器使用。
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