主板开发人员中心

FPGA 主板开发人员中心提供专门针对英特尔® FPGA 的主板级设计相关资源,目标是帮助您成功开发使用英特尔 FPGA 的印刷电路板 (PCB)。

请使用以下链接访问引脚连接指南、封装和散热数据、BSDL 文件以及其他主板设计信息。

如果您使用工程样品 (ES) 设备设计主板,请联系您的 英特尔® 销售代表,获取 ES 部件的最新主板设计指南。

主题 说明
主板设计解决方案中心 主板设计解决方案中心提供面向英特尔® FPGA 的主板设计相关资源,其目标是帮助您成功实施集成 FPGA 和其他元件的高速 PCB。
英特尔 FPGA 主板设计指南 本应用指南为针对英特尔可编程设备提供的一些复杂封装选项提供推荐的 PCB 设计指南。设计人员还应参考为特定设备产品家族记录的主板设计指南。
引脚连接指南 每个英特尔 FPGA 产品家族都有自己的引脚连接指南。这些指南只是英特尔的建议。设计人员负责将仿真结果应用于设计并验证设备的正常功能。
原理图检查清单 英特尔提供 FPGA 原理图检查工作表,旨在帮助您检查原理图并遵守英特尔的指南。这些工作表基于各自的设备引脚连接指南和引用的其他英特尔文档,后者适用于需要在最终确定原理图时进行考虑的主板级引脚连接。

估算设备的功耗和所需的去耦网络

主题 说明
英特尔® Enpirion® 电源解决方案 将英特尔 FPGA 和 SoC 与英特尔 Enpirion 电源产品相结合,实现优化的解决方案。
早期功耗估算器 英特尔的功耗分析工具(包括早期功耗估算器和英特尔 Quartus® Prime 软件功耗分析器)可帮助您估算从早期设计概念到设计实施的功耗。当您提供有关设计特征的更多细节时,使用功耗分析器技术可以提高估算精度。
配电网络 (PDN) PDN 设计工具为确定正确数量的去耦电容提供了一种快速、准确的交互方式,可实现成本和性能的最佳平衡。

决定如何管理电源排序和执行主板管理。

主题 说明
电源和主板管理 考虑将电源管理 IC (PMIC) 和主板管理控制器 (BMC) 功能集成到单个设备中,以减少相对于独立解决方案的组件数量和成本。

制定系统级调试计划,协助主板启动和检测。

主题 说明
片上调试资源中心 英特尔提供了一系列片上调试工具。这些片上调试工具支持实时捕捉设计中的内部节点,以帮助您快速验证设计,而无需使用外部设备。
边界扫描 英特尔提供面向 IEEE 标准 1149.1、IEEE 标准 1149.6 和 IEEE 标准 1532 规范的边界扫描描述语言 (BSDL) 文件。BSDL 文件提供了一种允许设备运行边界扫描测试 (BST) 和系统内可编程性 (ISP) 的语法。
  • 从 My Intel 页面创建您的 My Intel 账户。
  • 您的 My Intel 帐户允许您提交服务请求、注册课程、下载软件、访问资源和培训课程等等。

此图展示了使用英特尔® FPGA 或 SoC FPGA 的典型设计流程。有关每个步骤的更多详细说明,请参见 AN 597 主板设计入门流程

 

资源 说明
用前必读 快速了解和使用英特尔® 产品、宣传材料和资料。
下载和安装支持资源 您有多个软件下载、软件更新和其他设备支持选项。您选择的选项取决于您的下载速度、设计要求和安装方法。
技术培训 英特尔 FPGA 技术培训提供高质量培训,以帮助您提升竞争力。您可以根据自身情况,选择参加高度交互的讲师引导/虚拟课堂课程,也可以使用当今灵活便利的网络课程。
主题 说明
电源树 电源树可展示电源转换器树中的主电源流,它将主电源转换为驱动各种负载所需的电压和电流。每个 FPGA 设计都有独特的功耗要求,需要一个独特的电源树。
稳压器 这一白皮书介绍如何识别与英特尔® 设备相关的各种电源轨,分析电源要求并选择合适的稳压器模块。本白皮书还介绍了一个实用的设计示例。
主板管理控制器 如今的许多 FPGA 和 SoC 都有多个电源轨,需要以特定顺序启动并在运行时期间进行监控,以确保设备正常运行。此网站包含技术信息和设计示例。如欲了解更多信息,请参见 AN 761 主板管理控制器应用指南
外部内存接口 英特尔推出的解决方案支持各种主流 SDRAM 和 SRAM 内存协议以及串行内存技术,如 Hybrid Memory Cube (HMC) 和带宽引擎。我们的内存接口解决方案包括高性能内存控制器选项、内存 PHY 选项和多端口前端选项。
主题 说明
Cadence PCB 设计工具

本章将介绍英特尔 Quartus® 软件如何与 Cadence* Allegro Design Entry HDL 软件和 Cadence Allegro Design Entry CIS(组件信息系统)软件(也称为 OrCAD Capture CIS)进行交互,从而提供完整的 FPGA 到主板集成设计工作流。查看 Cadence Capture CIS 和 Allegro Design Entry HDL (Allegro DE-HDL) 的 PCB 封装库和符号

Mentor Graphics PCB 设计工具 本章将讨论英特尔 Quartus 软件如何与 Mentor Graphics* I/O Designer 软件和 DxDesigner 软件进行交互,从而提供完整的 FPGA 到主板设计工作流。查看面向面向 Mentor Graphics PCB 设计工具的PCB 封装库
引脚文件 此网站包含列出英特尔 FPGA 引脚说明的可下载文件。每个设备最多有三种类型的文件:便携式文档格式文件 (.pdf)、文本文件 (.txt) 和 Microsoft* Excel 文件 (.xls)。
引脚连接指南 此网站为每台设备提供推荐的引脚连接。注:您需要将仿真结果应用于设计,以验证设备的正常功能。
早期功耗估算器 此网站包含有关功率分析和估算的信息。功耗分析和早期功耗估算器支持您估算从早期设计概念到设计实施的功耗。
配电网络 此网站包含有关配电网络 (PDN) 设计的信息。您必须为每个电源选择一个批量和陶瓷去耦电容网络。尽管您可以使用 SPICE 仿真模拟电路,但 PDN 设计工具为确定正确数量的去耦电容提供了一种快速、准确的交互方式,可实现成本和性能的最佳平衡。
散热管理 此网站包含有关散热管理的信息。散热管理是一个重要的设计考虑因素。英特尔® 设备封装旨在最大限度地降低热阻和功耗。有些应用的功耗较高,需要外部散热解决方案,包括散热片。
封装和热阻 此页面包含所有设备家族的热阻和封装详细信息的链接。
原理图检查 本网站提供原理图检查工作表,以帮助您检查原理图并遵守设计指南
主题 说明
信号完整性术语 此网站包含有关传输线效应、阻抗失配、信号衰减、串扰和同步切换输出的信息。
SPICE 模型 此网站包含关于面向英特尔 FPGA 的 SPICE 套件的信息。面向英特尔 FPGA 的 SPICE 套件提供支持适用于不同流程、电压和温度 (PVT) 的各种 I/O 特性的模型。
IBIS 模型 此网站包含有关 IBIS 模型的信息。IBIS 模型旨在帮助开发可保护集成电路设备设计专有属性的设备模型,同时提供用于信号完整性和电磁兼容性 (EMC) 分析的信息丰富的模型。
高速 PCB 设计指南 本文是与高速系统相关的 PCB 布局和设计指南。
电介质材料选择

这一应用指南面向计划使用基于高速收发器的设备的 PCB 设计人员,介绍了两个重要的设计主题:

  • 电介质材料选择
  • 由于电介质材料中的玻璃纤维编织图案会导致介电常数 (Er) 的局部变化,我们在差分对中引入了额外偏斜。

它还介绍了可以用来弥补玻璃纤维编织效果的各种策略,扩展了现有知识,并列出了各种技术文章以提供更多信息。

主板偏斜 此网站支持您下载主板偏斜参数工具。主板偏斜参数工具的结果基于您的模拟印刷电路板走线延迟、设备封装延迟(如果适用)以及外部内存接口参数手册中的公式。该工具接受提供的输入并计算偏斜参数。
主题 说明
主板设计指南 这一应用指南为针对英特尔可编程设备提供的一些复杂封装选项提供推荐的 PCB 设计指南。对于英特尔 Enpirion® 电源解决方案产品,PCB 指南和 GERBER 文件适用于每个英特尔 Enpirion 电源解决方案数据表中的每个设备。
设备布局检查 此文档指导您使用英特尔 FPGA 完成主板布局检查。技术内容分为多个重点领域,如电源层和叠加、关键信号、组件安装和接口。  
PCB 封装 (Cadence) 面向 Cadence* Allegro PCB 工具的 PCB 封装库。
PCB 封装 (Mentor Graphics) Mentor Graphics* 探险工具封装(物理封装信息)库。
主题 说明
片上调试资源中心 了解有助于 PCB 启动和 FPGA 设计调试的所有工具、示例、文档和培训。
BSDL 支持 此网站上提供的 IEEE 1149.1 BSDL 文件用于配置前和配置后 BST。
外部内存接口工具包 EMIF 工具包可帮助您诊断和调试校准问题,并为您的外部内存接口生成边限调整报告。
收发器工具包 收发器工具套件可帮助 FPGA 和主板设计人员在系统中实时验证收发器链路信号的完整性,并缩短主板的启动时间。对位错率 (BER) 进行测试,同时以目标数据速率运行多个链接,验证您的主板设计。
系统控制台 系统控制台是一种灵活的系统级调试工具,即使当设计在 FPGA 中全速运行时,设计人员也可以快速有效地调试其设计。系统控制台支持设计人员将系统级读写事务发送到他们的 Platform Designer(原 Qsys)系统中,从而帮助隔离和确定问题。它还提供了一种快速简便的方法,可以检查系统时钟和监控复位状态,这在主板启动过程中尤其有用。
主题 说明
主板设计资源中心

主板设计指南解决方案中心提供与英特尔® FPGA 主板设计相关的资源。它包括以下内容:

  • 设计配电网络、功耗和散热管理的指南
  • 千兆赫频道设计的注意事项
  • PCB 和叠加的注意事项
  • 设备引脚图、检查表和连接指南
  • 内存接口指南
  • 工具、I/O 模型、封装净长度报告和库

参考设计和开发工具包

信号和电源完整性支持中心 了解信号完整性工具和模型以及功耗分析和估算。
封装和热阻 封装信息包括订购代码、封装缩写、引线框材料、引线精加工(电镀)、JEDEC* 概述参考、引脚共面性、重量和湿度敏感度等特殊信息。热阻信息包括设备引脚数量、封装名称和电阻值。
外部内存接口支持中心 外部内存接口 (EMIF) 手册包含有关外部内存接口设计、知识产权 (IP) 实施和参数化、仿真和调试等方面的信息和文档。

FPGA 配置故障排除程序

您可以使用这款故障排除工具来帮助您找出可能导致 FPGA 配置尝试失败的原因。尽管这款故障排除程序并未涵盖所有可能情形,但它确实可识别配置期间遇到的大多数问题。

支持资源门户

包含一整套 FPGA 文档、使用方法视频、社区论坛、在线培训课程,以及为客户提供各种 FPGA 设计示例的设计商城。数小时时长的工程师对工程师视频为用户详细解释如何解决常见的设计问题。

只需点击一下即可获得帮助!支持中心提供从培训班、设计示例到论坛的各种在线技术资源,可指导您完成设计过程的每个步骤。

英特尔 FPGA 论坛是一个社区网站,支持不同的英特尔® FPGA 产品用户之间开展密切协作。查看嵌入式设计套件 (EDS) 和 SoC 讨论章节。使用搜索引擎查找相关材料。欢迎您更新和贡献更多内容。

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访问其他开发人员中心

如欲查看其他设计指南,请访问以下开发人员中心:

  • 嵌入式软件开发人员中心 - 包含关于如何使用 SoC FPGA 在嵌入式环境中进行设计的指导
  • FPGA 开发人员中心 - 包含完成英特尔® FPGA 设计所需的资源
  • 系统架构开发人员中心 - 包含有关英特尔® FPGA 如何为您的系统设计提供更高价值的信息 

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