PCN、PDN 和客户咨询

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工艺变更通知

标题

发布日期

PCN 1912 Rev 1.1.0 部分 Cyclone® III 和 Cyclone® IV 设备备选装配工厂2020 年 3 月
PCN 1918 部分 Enpirion® Power SoC 设备物料清单 (BOM) 变更2019 年 11 月
PCN 1909 部分 Enpirion® Power SoC 设备备选装配工厂2019 年 7 月
PCN 1817 Rev 1.1.0 英特尔® Stratix®10 设备备选装配和测试工厂2019 年 5 月
PCN 1907 英特尔® Stratix®10 设备备选晶圆制造工厂2019 年 4 月
PCN 1904 部分 Stratix® 设备家族变体备选装配工厂2019 年 4 月
PCN 1807 Rev 1.1.0 部分采用金属盖 QFN 模块的 Enpirion® Power SoC 设备备选装配工厂2018 年 8 月
PCN 1808 部分 Enpirion® Power SoC 设备备选装配工厂2018 年 5 月
PCN 1801 部分 Arria II GX 和 Arria V 设备的热复合倒装芯片球栅格阵列 (BGA) 封装毛细管型底部填充2018 年 1 月
PCN 1716 Rev 1.1.0 球栅格阵列封装 Stratix® GX 基材变更2017 年 12 月
PCN 1717 部分 TQFP100/144 和 QFP208 封装 Cyclone® 和 Cyclone® II 设备模具材料变更2017 年 11 月
PCN 1714 Rev 1.1.0 部分球栅格阵列 - 引线键合封装设备基材变更2017 年 9 月
PCN 1705 Rev 1.1.0 FBGA-100/256/324 和 UBGA-256 封装 Cyclone® III 和 MAX® II 基材变更2017 年 9 月
PCN 1701 Rev 1.1.0 Cyclone® V 484-Pin UBGA 封装管芯贴膜材料变更2017 年 4 月
PCN 1510 Rev 2.0.0 MicroBGA Cyclone V 产品物料清单 (BOM) 变更2016 年 7 月
PCN 1604 BGA 封装 Cyclone III、Cyclone IV GX、Cyclone IV E 产品材料变更2016 年 7 月
PCN 1512 Rev QFN 封装功率产品焊锡膏(电感器连接)变更2016 年 5 月
PCN 1606 部分 Cyclone IV FBGA-484/672/896 引脚设备备选装配工厂2016 年 4 月
PCN 1502 Rev 1.2.0 封装外观变更2016 年 2 月
PCN 1505 Altera Enpirion QFN 封装物料清单变更2015 年 7 月
PCN 1408 晶圆焊料块操作转让2015 年 4 月
PCN 1407 新增 FLEX 6K 和 Stratix 产品装配工厂2014 年 11 月
PCN 1312 Rev 1.1.0 新增 MAX II Z 产品专业代工供应源2013 年 11 月
PCN 1205 Rev 1.3.0 新增 FBGA 封装装配供应源以及迁移至中心点浇口模具2013 年 1 月
PCN 1201 新增 MAX V 设备家族装配供应源2012 年 4 月
PCN 1105 Rev 1.3.0 引进“绿色材料”以及 Cyclone II 和 MAX II 设备物料清单变更2012 年 3 月
PCN 1106 Rev 1.2.0 新增 Altera 倒装芯片和引线键合 BGA 封装物料清单和供应商2011 年 10 月
PCN 1003 Rev 1.2.0 EPCS 串行配置设备家族备选装配工厂2011 年 3 月
PCN 1102 新增 Stratix IV、Arria II 和 HardCopy 设备晶圆制造工厂2011 年 1 月
PCN 1002 新增装配供应源并转换为功率四方扁平封装 (RQFP) 208 和 240 封装2010 年 6 月
PCN 0714 Rev 1.3.0 PQFP 和 TQFP 封装装配车间变更2010 年 6 月
PCN 0904 Rev 1.2.0 Cyclone III 家族产品制程从 65 纳米缩短至 60 纳米以及封装物料清单变更2010 年 6 月
PCN 0902 Rev 1.1.0 新增 Altera 倒装芯片装配供应源以及物料清单变更2010 年 2 月
PCN 0805 Rev 1.6.0 串行配置设备晶圆制造工厂变更2009 年 12 月
PCN 0903 Rev 1.0.1 EPC 配置家族备选装配工厂2009 年 11 月
PCN 0901 Rev 1.1.0 部分 FBGA 封装基板变更2009 年 3 月
PCN 0513 Rev 1.2.1 新增 TSMC 晶圆制造工厂2008 年 11 月
PCN 0813 部分 Altera 设备取消使用聚酰亚胺晶圆涂层2008 年 10 月
PCN 0801 Rev 1.1.0 EPCS 家族产品备选制造工厂2008 年 9 月
PCN 0808 部分 TQFP 封装缩小引线键合直径2008 年 9 月
PCN 0803 Stratix 倒装芯片家族封装盖增强板变更2008 年 3 月
PCN 0802 新增 Cyclone III FPGA TSMC 晶圆制造工厂2008 年 2 月
PCN 0715 Rev 1.1.1 倒装芯片封装备选 Kyocera 基板 2008 年 1 月
PCN 0716 新增 Stratix GX FPGA FPGA TSMC 晶圆制造工厂2007 年 11 月
PCN 0708 Rev 1.1.0 BGA 无铅封装密封剂材料变更2007 年 10 月
PCN 0712 BGA、UBGA、MBGA 和 FBGA 封装模具材料变更2007 年 10 月
PCN 0702 Rev 1.2.0 PQFP、PDIP 和 RQFP 封装模具材料变更2007 年 9 月
PCN 0710 MAX 7000 设备 QFP 载体停产2007 年 7 月
PCN 0707 菲律宾装配的陶瓷双列直插式封装熔封玻璃变更2007 年 3 月
PCN 0701 EPCS16SI16N 流程变更2007 年 1 月
PCN 0412 Rev01 FineLine BGA 基板第二供应源 (Kinsus)2006 年 7 月
PCN 0602 Cyclone II PQFP 和 TQFP 封装模具材料变更2006 年 4 月
PCN 0603 Cyclone II 家族 M4K 内存块修改2006 年 4 月
PCN 0517 为 BGA 600 和 652 封装引进 Kinsus BT 基板2006 年 3 月
PCN 0515 FPGA 封装模具材料变更2006 年 1 月
PCN 0516 PBGA 封装模具材料变更2005 年 12 月
PCN 0514 EPCS 家族制造变更2005 年 10 月
PCN 0512 实施标准 Sumitomo-G6000 系列模具材料用于 PLCC 封装2005 年 8 月
PCN 0506 EPC4、EPC8 和 EPC16 增强版配置设备新增英特尔闪存来源2005 年 8 月
PCN 0504 统一 QFP 封装 EME-G700 系列模具材料标准2005 年 7 月
PCN 0415 ASE(马来西亚)FBGA 封装新增模具材料2004 年 11 月
PCN 0414 统一 TQFP 封装 EME-G700 模具材料标准2004 年 11 月
PCN 0413 新增晶圆制造工厂 (Fab 14 )2004 年 7 月
PCN 0410 新增装配、测试和 FGI 场地2004 年 6 月
PCN 0411 新增测试和成品库存场地2004 年 6 月
PCN 0407 UFBGA 88 封装基板变更2004 年 5 月
PCN 0404 新增 TQFP 144 封装模具材料2004 年 3 月
PCN 0310 100 Lead QFP 封装模具材料变更2003 年 8 月
PCN 0304 300 MM 晶圆计划2003 年 5 月
PCN 0216 新增晶圆制造供应源2002 年 11 月
PCN 0214 部分 Altera BGA 和 FineLine BGA 封装采用铜盖 (Copper Lid)2002 年 10 月
PCN 0119 ASAT(香港)将 FineLine BGA 封装模具材料从 Shin Etsu 换成 Nitto HC-1002001 年 11 月
PCN 0116 新增 Amkor(韩国)为 FineLine BGA 封装(目前在香港 ASAT 装配)第二供应源2001 年 10 月
PCN 0114 新增配置设备闪存供应源2001 年 8 月
PCN 0113 新增 FineLine BGA 和 QFP 封装装配工厂2001 年 8 月
PCN 0109 ACEX 1K 设备流程改进2001 年 1 月
PCN 0010 MAX 3000A 设备流程迁移2000 年 11 月
PCN 0008 MAX 7000AE 设备流程迁移2000 年 9 月
PCN 0005 EP20K400 设备流程迁移2000 年 3 月
PCN 9918 新增 EPM7064 和 EPM7064S 供应源1999 年 12 月
PCN 9915 EPF10K50V 设备流程迁移1999 年 8 月
PCN 9911 EPF10K50E 和 EPF10K200E 设备流程迁移1999 年 6 月
PCN 9903 WaferTech EPF6010A、EPF6016A 和 EPF6024A 设备迁移至 0.3 微米工艺1999 年 1 月
PCN 9901 WaferTech FLEX 10K 和 FLEX 6016 设备迁移至 0.42 微米工艺1999 年 1 月
PCN 9810 EPF10K50V、EPF10K10A、EPF10K30A 和 EPF10K100A 设备迁移至 0.3 微米工艺1998 年 8 月
PCN 9805 新增 FLEX 10K 和 FLEX 6000 产品供应源1998 年 5 月
PCN 9802 EPC1064 和 EPC1213 设备1998 年 2 月
PCN 9703 MAX 7000 和 MAX 90001997 年 2 月
PCN 9702 EPM7256E 迁移计划更新1997 年 2 月
PCN 9616 新增装配和测试工厂1996 年 9 月
PCN 9619 EPM7192E 和 EPM7256E 设备1996 年 9 月
PCN 9612 新增测试和装运场地1996 年 6 月
PCN 9604 MAX 9000 设备迁移至 0.65 微米工艺1996 年 3 月
PCN 9510 Classic 设备迁移至 0.65 微米工艺1995 年 10 月
PCN 9509 8 英寸 0.6 微米 FLEX 8000A 设备初步可靠性数据1995 年 9 月
PCN 9514 新增 MAX 7000 设备供应源1995 年 6 月
PCN 9501 ASE(槟城)装配的 EPM7032 可靠性数据与迁移日期1995 年 1 月
PCN 9407 MAX 5000 1994 年将从 0.8 微米 EPROM 工艺迁移至 0.65 微米 EPROM 工艺 1994 年 7 月

产品停产通知

标题

发布日期

PDN 1926 Rev 1.1.0 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产以下目前在第一层互连上使用含铅焊料块的现场可编程门阵列 (FPGA) 倒装芯片产品2019 年 8 月
PDN 1929 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产以下设备及其相关评估主板 (EVB) 和通信电子狗2019 年 4 月
PDN 1928 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产以下设备及其相关评估主板 (EVB)2019 年 4 月

PDN 1927 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产以下设备及其相关评估主板 (EVB)

2019 年 4 月
PDN 1810 Rev 1.1.0 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产 EPC2、Cyclone® 和 Stratix® GX 产品家族2019 年 2 月 
PDN 1825 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产 Stratix® V GT 设备2018 年 11 月
PDN 1819 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将根据 2018-2019 记录 IP EOL 计划停止生产以下 OPN2018 年 9 月
PDN 1816 英特尔® 可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产以下 SOC 嵌入式设计套件 DS5 产品
2018 年 8 月
PDN 1815 英特尔® 可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止使用部分开发套件订购码
2018 年 8 月
PDN 1802 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产 EPCQ (>=256Mb) 和 EPCQ-L 配置设备产品家族2018 年 2 月
PDN 1708 Rev 1.1.0 英特尔可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产 EPC 标准版(不包括 EPC2)、EPC 增强版、EPCS 和 EPCQ (=<128Mb) 配置设备产品家族2018 年 2 月
PDN 1718 英特尔® 可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)将停止生产菊花链样品设备。2017 年 11 月
PDN 1709 英特尔® 可编程解决方案事业部将停止生产 Excalibur、Stratix、Stratix Gx(仅影响 17 个部件编号)以及 MAX3000A FPGA 和 CPLD 产品2017 年 6 月
PDN 1707 英特尔® 可编程解决方案事业部功率产品部门将淘汰 EP5387HQI 和 EP5387LQI 设备2017 年 6 月
PDN 1702 -1S 英特尔® 可编程解决方案事业部将停止使用 1S 速度级 Arria 10 GX 和 Arria 10 SX 设备家族的部分部件编号2017 年 2 月
PDN 1620 英特尔® 可编程解决方案事业部将停止使用 MAX 设备家族的部分部件编号2016 年 12 月
PDN 1619 英特尔® 可编程解决方案事业部将停止生产部分传统产品家族2016 年 11 月
PDN 1612 Altera 将停止使用英特尔® MAX® 10 FPGA 评估套件订购码2016 年 6 月
PDN 1611 Altera 将停止生产 Arria II GX FPGA 开发套件 6G 版本2016 年 6 月
PDN 1610 Altera 将停止使用订购码 EPCQ512SI16N2016 年 4 月
PDN1609:Altera 将停止使用 Stratix III DSP 开发套件订购码2016 年 4 月
PDN 1608 Altera 将停止使用部分 Enpirion Power SoC 订购码2016 年 4 月
PDN 1605 Altera 将停止使用部分 QFN-148 封装 Cyclone IV 订购码2016 年 3 月
PDN 1603 Altera 将停止使用部分 Altera IP MegaCore 功能订购码2016 年 2 月
PDN 1504 Altera 将停止使用部分 Enpirion Power SoC 订购码2015 年 6 月
PDN 1410 Altera 将停止使用部分 Altera IP MegaCore 功能订购码 2014 年 11 月
PDN 1403 Altera 将停止使用部分 Altera IP MegaCore 功能订购码2014 年 3 月
PDN 1310 Altera 将停止使用 Cyclone III 嵌入式系统开发套件订购码2013 年 9 月
PDN 1306 Altera 将停止使用部分 Altera IP MegaCore 订购码2013 年 6 月
PDN 1304 Altera 将停止使用部分 Altera IP MegaCore 订购码2013 年 4 月
PDN 1303 Altera 将停止使用 Stratix IV E FPGA 开发套件订购码2013 年 3 月
PDN 1208 Altera 将停止使用部分 Nios II C-to-Hardware (C2H) 加速编译器订购码2012 年 12 月
PDN 1207 Altera 将停止使用部分 IP 参考设计订购码2012 年 11 月
PDN 0912 Altera 将停止使用部分 APEX 20K 订购码2009 年 10 月
PDN 0911 Altera 将停止使用部分 APEX 20KE 订购码2009 年 9 月
PDN 0906 Altera 将停止使用本文表 1 列出的 IP MegaCore® 订购码。2009 年 8 月
PDN 0903 Rev 1.0.1 Altera 将停止使用部分 MAX 7000B、MAX 7000 和 MAX 7000S 设备订购码2009 年 6 月
PDN 0704 Rev 1.1.0 Altera 将停止使用 EPCS16SI16N 订购码2008 年 1 月
PDN 0711 Altera 将停止使用部分 APEX 20KC、APEX II、FLEX 8000、MAX 7000B、MAX 9000 和 Excalibur 订购码2007 年 5 月
PDN 0706 Rev 2 Altera 将停止使用部分 APEX 20K、APEX II、FLEX 8000、MAX 9000 和 Excalibur 订购码2007 年 2 月
PDN 0705 Altera 将停止生产 EPM7096 产品2007 年 2 月
PDN 0703 Altera 将停止使用 PL-APU 订购码2007 年 2 月
PDN 0610:Altera 将停止使用部分编程适配器订购码2006 年 12 月
PDN 0609:Altera 将停止使用 PL-MASTERBLASTER 订购码2006 年 12 月
PDN 0605 Altera 将停止使用剩下的 Classic 设备订购码2006 年 7 月
PDN 0604 Altera 将停止使用部分 Classic 设备订购码2006 年 6 月
PDN 0518 Altera 将停止使用部分 APEX II、APEX 20K、APEX 20KC、APEX 20KE、Classic、FLEX 8000、MAX 3000A、MAX 7000、MAX 7000B 和 MAX 7000S 订购码2005 年 12 月
PDN0510 Altera 将停止使用部分 APEX 20K、APEX 20KC、APEX 20KE、APEX II、Classic、配置设备、FLEX 10KA、FLEX 10KE、FLEX 6000、FLEX 8000、MAX 7000、MAX 7000A、MAX 7000B、MAX 7000S 和 MAX 9000 订购码2005 年 7 月
PDN 0509 Altera 将停止使用部分 Classic 和 MAX 9000 订购码2005 年 6 月
PDN 0508 Altera 将停止使用 EPM7256A 订购码2005 年 4 月
PDN 0507 Altera 将停止使用 EPM7128A 订购码2005 年 4 月
PDN 0409 Altera 已停止生产面向 Altera Excalibur 设备的 ARM 开发人员套件 (ADS) 精简版软件工具2004 年 5 月
PDN 0408 Altera 将停止生产 PCI APEX 开发套件和 PCI32 Nios Target 附件套件2004 年 5 月
PDN0405 Altera 已停止生产 Nios APEX 开发套件、Nios 以太网套件和 Nios Linux 开发套件。2004 年 4 月
PDN0402 Altera 停止供应纸质版 MAX+PLUS II 手册。2004 年 1 月
PDN0401 Altera 将停止使用部分 APEX 20K 订购码2004 年 1 月
PDN 0316 Altera 将停止使用部分 APEX 20KE 设备订购码2003 年 12 月
PDN 0315 Altera 将停止使用部分配置设备订购码2003 年 12 月
PDN 0314 Altera 将停止使用部分配置、FLEX 10KA、FLEX 10KE、FLEX 6000 和 FLEX 8000 设备订购码2003 年 12 月
PDN 0313 面向 Mentor Graphics Blast 软件的 Quartus II 软件支持2003 年 10 月
PDN 0312 Altera 将停止使用表 1 列出的 IP MegaCore 产品订购码。2003 年 9 月
PDN 0311 Altera 将停止生产 APEX DSP 开发套件入门版和专业版产品2003 年 8 月
PDN 0307 Altera 将停止生产 ByteBlasterMV 并行端口下载线缆2003 年 6 月
PDN 0303 Altera 将停止生产部分 Excalibur 主板产品2003 年 2 月
PDN 0302 Altera 将停止使用订购码 PCI-BOARD/A4E 和 PCI-BOARD/A4E/UNIV2003 年 1 月
PDN 0221 Altera 将停止使用订购码 PCI-BOARD2/S 和 PCI-BOARD2/S/UNIV2002 年 12 月
PDN 0220 FLEX 10KA 产品订购码即将淘汰2002 年 12 月
PDN 0218 Quartus II 和 MAX+PLUS II 软件操作系统支持,2002 年 10 月 30 日 2002 年 10 月
PDN 0204 Altera 将停止使用部分 APEX 20K、APEX 20KE、FLEX 10KE 和 ACEX 1K 设备订购码2002 年 4 月
PDN 0203 Altera 将停止使用部分 MAX 7000S、MAX 7000A 和 MAX 7000B 设备订购码2002 年 4 月
PDN 0209 Altera 将停止生产部分 QFP 编程和开发插槽2002 年 3 月
PDN 0124 Altera 将停止生产所有提取工具2001 年 12 月
PDN 0122 Altera 将停止生产 PL-ASAP2 编程硬件以及兼容 PL-ASAP2 产品的 PL-MPU 和 PLP6 组件2001 年 11 月
PDN 0118 Altera 启动全新、灵活的 MegaCore IP 功能购买方法2001 年 11 月
PDN 0117 停止使用 MAX 7000、MAX 9000、FLEX 和 APEX 20K 订购码,2001 年 10 月 25 日 2001 年 10 月
PDN 0110 PCI-Board2、SOPC-Board/A6E、SOPC-Board/A10E 即将淘汰2001 年 4 月
PDN 0107 部分 FLEX 8000、FLEX 10K、FLEX 设备 10KA、FLEX 10KE 和 APEX 20K2001 年 1 月
PDN 0106 部分 MAX 9000 设备2001 年 1 月
PDN 0103 部分 MAX 7000 设备2001 年 1 月
PDN 0102 部分 Classic 设备2001 年 1 月
PDN 0007 EPF10K100B 即将淘汰2000 年 6 月
PDN 9917 部分适配器即将淘汰1999 年 12 月
PDN 9907 EPM7032V 即将淘汰1999 年 6 月
PDN 9817 14 款维护产品即将停产1998 年 10 月
PDN 9816 6 款开发系统产品即将停产1998 年 8 月
PDN 9713 EPM7256SRC208-12 更新1997 年 9 月
PDN 9710 面向 EPM5016 的部分编程适配器即将淘汰1997 年 8 月
PDN 9709 订购码停止使用以及 Altera 开发工具替换产品1997 年 8 月
PDN 9625 FLASHlogic EPX880 和 EPX8160 即将淘汰1996 年 12 月
PDN 9624 MAX 5000 更新1996 年 12 月
PDN 9620 FLASHlogic 下载线缆 (PL-FLDLC)1996 年 9 月
PDN 9618 部分 MAX 9000 订购码1996 年 9 月
PDN 9610 1996 年,Altera 将整合 MAX 5000 产品家族,停止使用《产品停产通知》中列出的部分设备订购码1996 年 4 月
PDN 9603 部分 FLEX 8000 即将停产1996 年 2 月
PDN 9601 EPX780 即将停产1996 年 1 月
PDN 9517 FLEX 8000 和 EPC1213 军用设备淘汰计划1995 年 12 月
PDN 9516 部分 MAX 设备即将停产1995 年 12 月
PDN 9513 军用设备即将停产1995 年 6 月
PDN 9512 部分 FLEX 8000 即将停产1995 年 6 月
PDN 9511《通知》宣布 Altera 计划于 1996 年停止生产 EP310I 设备 逐步淘汰计划请参阅《产品停产通知》1995 年 6 月
PDN 9508 部分 Classic 设备即将停产1995 年 6 月
PDN 9401 逐步套件英特尔之前供应的部分军用设备1995 年 6 月

客户咨询

标题

发布日期

ADV 2011 指定英特尔® Quartus® II 软件订阅和 Web 版本停产2020 年 3 月
ADV 2012 英特尔® Stratix® 10 设备数据表更新2020 年 3 月
ADV 2010 面向至强 CPU 的英特尔加速堆栈 (IAS)(采用 FPGA)更新 1.2.1:适用于采用英特尔 Arria®10 GX FPGA 的英特尔® 可编程加速卡 (PAC)2020 年 3 月
ADV 2003 Rev 1.1.0 英特尔® Arria® 10 设备 EDCRC 和部分重配置更新 2020 年 3 月
ADV 2002 FPGA 和电源产品标记内容更新2020 年 1 月
ADV 2004 英特尔® Cyclone® 10 设备 EDCRC 和部分重配置更新 2020 年 1 月
ADV 2001 采用含铅锡球第二层互连的倒装芯片停产 (EOL) 通知2020 年 1 月
ADV 1920 英特尔® Enpirion® 功率解决方案标记内容小幅改动2019 年 12 月
ADV 1919 英特尔® Stratix® 10 设备 L-Tile 和 H-Tile 收发器校准代码固件更新 2019 年 12 月
ADV 1916 英特尔® Stratix® 10 SX 和 TX 硬核处理器系统更新2019 年 10 月
ADV 1910 部分英特尔® Arria® 10 设备功率型号更新2019 年 10 月
ADV 1915 英特尔® Stratix® 10 设备数据表更新2019 年 9 月
ADV 1917 英特尔® Enpirion® 功率解决方案封装图更新2019 年 9 月
ADV 1828 Rev 1.1.0 就绪计划:EU RoHS 第 15 条豁免范围变更 2019 年 9 月 
ADV 1913 英特尔® Stratix® 10 设备 L-Tile 和 H-Tile 收发器更新2019 年 8 月
ADV 1908 转换为英特尔封装方法(更改盘装、卷装和管装产品中湿度指示卡位置和干燥剂数量)2019 年 7 月 
ADV 1832 Rev 1.1.0 Arria®V 设备数据表更新2019 年 4 月
ADV 1906 现可提供英特尔® Stratix®10 FPGA 封装图2019 年 4 月
ADV 1902 英特尔® Stratix®10 FPGA 固件更新2019 年 4 月
ADV 1829 英特尔 Stratix®10 GX 和d SX L-Tile 设备更新2019 年 2 月 
ADV 1833 Stratix®V 设备数据表更新2019 年 1 月
ADV 1831 Cyclone®V 设备数据表更新2019 年 1 月 
ADV 1821 采用英特尔® Arria®10 GX FPGA 的英特尔® 可编程加速卡订购部件编号和软件更新2018 年 10 月
ADV 1818 封闭式干装功率产品保质期为 36 个月2018 年 10 月
ADV 1820 迁移至裸晶片和模具倒装芯片球栅格阵列封装激光标记
2018 年 10 月
ADV 1814 转换为英特尔处理器和服务
2018 年 8 月
ADV 1812 英特尔® 可编程解决方案事业部(“英特尔 PSG”,前身为 Altera)向客户发出包装变更通知2018 年 8 月
ADV 1805 英特尔® Cyclone®10 GX 设备功率型号更新2018 年 7 月
ADV 1804 英特尔® Arria®10 设备功率型号更新2018 年 7 月
ADV 1806 部分英特尔® Arria®10 FBGA 倒装芯片封装图封装高度规格更新2018 年 5 月
ADV 1803 转换为英特尔标记和包装盒2018 年 3 月
ADV 1719 新增英特尔® Stratix® 10 FPGA IHS 凹陷基准2018 年 1 月
ADV 1715 英特尔® Arria® 10 设备生命周期指南更新2017 年 8 月
ADV 1713 英特尔 STRATIX® 10 顶部标记布局与标记变更2017 年 7 月
ADV 1712 部分配置设备(EPCQL;EPCQ 256Mb 及更高版本)3 年日期代码装运限制取消2017 年 7 月
ADV 1704 FineLine BGA-1152(35x35 毫米)统一采用厚度 >2.2 毫米的装运托盘2017 年 3 月
ADV 1616 Rev 1.0.1 封闭式干装功率产品保质期延长至 36 个月2016 年 11 月
ADV 1613 英特尔 MAX 10 FPGA 产品家族订购信息更新2016 年 9 月
ADV 1607 EPCQ512ASI16N 取代 EPCQ512SI16N2016 年 4 月
ADV 1601 RQFP 封装激光标记油墨变更2016 年 2 月
ADV 1513 Enpirion 功率设备标记变更2016 年 1 月
ADV 1508 英特尔公司收购 Altera 公司2015 年 12 月
ADV 1511 卷装尺寸从 13 英寸改为 7 英寸
2015 年 12 月
ADV 1509 英特尔 MAX 10 FPGA 产品家族订购信息更新2015 年 11 月
ADV 1503 Altera Arria V SoC 和 Cyclone V SoC FPGA 产品家族订购信息更新2015 年 3 月
ADV 1409 英特尔® Arria 10 和 MAX 10 顶部标记 Logo 变更2014 年 12 月
ADV 1405 Altera Cyclone V FPGA 产品家族订购信息更新2014 年 8 月
ADV 1314 Altera 公司收购 Enpirion Inc.2013 年 11 月
ADV 1313 Altera Cyclone V GX FPGA 开发套件更新2013 年 10 月
ADV 1311 PowerSoC 产品装运箱和标记格式变更2013 年 9 月
ADV 1309 塑料 BGA 封装顶部表面新增凹陷2013 年 9 月
ADV 1307 Altera FPGA 产品家族订购信息更新2013 年 6 月
ADV 1305 Altera 产品装运箱和标记格式变更2013 年 5 月
ADV 1301 PBGA 封装顶部表面新增凹陷2013 年 3 月
ADV 1104 Rev 1.2.0 验证 MAX II/G 和 MAX II Z 设备第二代工供应商2012 年 5 月
ADV 1204 Altera 配置设备防潮袋新增 Altera 公司标记2012 年 4 月
ADV 1202 使用带盖/散热片封装的产品引入全激光标记2012 年 2 月
ADV 1101 Altera 防潮袋和分装盒标记增强2011 年 3 月
ADV 1103 Altera Arria II GX 设备顶部标记变更2011 年 1 月
ADV 1007 Rev 1.0.1 Altera 倒装芯片设备新增凹凸线2011 年 1 月
ADV 1005 新增 Arria II GX FBGA 封装装配工厂2010 年 10 月
ADV 0908 Rev 1.0.1 产品保质期延长至 36 个月2009 年 12 月
ADV 0907 新增 MBGA 封装装配车间2009 年 8 月
ADV 0901 实施全新装运箱标记2009 年 2 月
ADV 0813 产品停产通知 (PDN) 政策2008 年 11 月
ADV 0812 新增部分 Stratix III FPGA 设备封装选项2008 年 5 月
ADV 0804 Stratix III FPGA 家族 TSMC 晶圆制造工厂2008 年 3 月
ADV 0217 Rev 1.1.0 引进全激光标记2008 年 2 月
PCN 0607 UFBGA 484 封装共面性增强2006 年 11 月
ADV 0601 Rev01 新增 FBGA 封装装配车间2006 年 3 月
ADV 0505 BGA 和 QFP 封装设备新增 Daewon 装运托盘2005 年 5 月
ADV 0501 实施无铅标记代码与标记说明2005 年 3 月
ADV 0503 统一串行配置设备电镀标准2005 年 3 月
ADV 0502 统一串行配置设备电镀标准2005 年 3 月
ADV 0406 TQFP 32 封装顶部模具和脱模器尺寸变更2004 年 5 月
ADV 0306 MAX 3000A 设备引进双标记2003 年 5 月
ADV 0305 新增面向 FLEX 10K 和 APEX 设备家族的 Altera RQFP 封装供应源2003 年 3 月
ADV 0202 台湾 TSMC MAX 7000AE 和 MAX 3000A 0.30 微米工艺迁移计划2002 年 2 月
ADV 0201 所有非 BGA 封装标记装配批号和一行内部追踪代码2002 年 2 月
ADV 0115 EP20K200E 和 EP20K300E 652 引脚 BGA 封装将加装增强板2001 年 12 月
ADV 0012 BGA 封装顶部标记增强2000 年 12 月
ADV 0009 FLEX 10K 迁移计划更新2000 年 9 月
ADV 0003 备选 QFP 装运托盘2000 年 1 月
ADV 0001 新增装配场所2000 年 1 月
ADV 9916 顶部标记增强1999 年 11 月
ADV 9914 新增装配供应源1999 年 8 月
ADV 9912 FineLine BGA 封装1999 年 6 月
ADV 9910 新增测试和装运场地1999 年 4 月
ADV 9909 EPF6016 和 FLEX 10K 迁移计划更新1999 年 4 月
ADV 9906 托盘耐温性变更1999 年 3 月
ADV 9904 新增配置设备供应源1999 年 1 月
ADV 9814 PLCC 湿敏等级重新分类1998 年 8 月
ADV 9812 EPC1064 和 EPC1213 迁移计划更新1998 年 7 月
ADV 9809 PL-MANUAL、PL-MANUALWS、PL-MNLVHDL 和 PL-MNLVERILOG 手册将合并为 PL-MANUAL1998 年 6 月
ADV 9803 EPM7032、EPM7160E、EPM9320 和 EPM9560 迁移计划更新1998 年 3 月
ADV 9801 FLEX 10K 湿敏等级增强1998 年 1 月
PCN 9712 新增 FLEX 10K 供应源1997 年 9 月
ADV 9708 MAX 7000 和 MAX 9000 0.5 微米迁移计划更新1997 年 6 月
ADV 9707 顶部标记可追踪性增强1997 年 5 月
ADV 9705 RQFP 和 TQFP 湿敏等级重新分类1997 年 5 月
ADV 9701 制造工厂变更1997 年 2 月
ADV 9606 MAX 5000 迁移计划更新1997 年 2 月
ADV 9623 FLEX 10K 订购码变更1996 年 12 月
ADV 9622 FLEX 8000 订购码变更1996 年 12 月
ADV 9621 Classic 家族迁移计划更新1996 年 11 月
ADV 9617 日期代码格式1996 年 8 月
ADV 9615 FLEX 10K 订购码变更1996 年 6 月
ADV 9614 玻璃封口 PGA1996 年 6 月
ADV 9611 新增装配工厂1996 年 6 月
ADV 9608 EP9XX 和 EP18XX 订购码变更1996 年 3 月
ADV 9609 MAX 5000 订购码变更1996 年 3 月
ADV 9607 Classic 设备流程迁移更新1996 年 1 月
ADV 9518 EP6xx 设备订购码变更1995 年 12 月
ADV 9505 208 引脚、240 引脚和 304 引脚 RQFP 封装 FLEX 8000 设备即将采用干装发运1995 年 6 月
ADV 9515 《流程变更通知 9407》勘误表1995 年 6 月
ADV 9507 Classic 设备订购码变更1995 年 6 月
ADV 9506 EPM7192、EPM7160 和 EPM7128 设备订购码变更1995 年 6 月
ADV 9502 所有英特尔供应的产品均从双标记迁移至单标记1995 年 4 月
ADV 9401 240 引脚和 304 引脚 RQFP 封装采用全新标记流程1994 年 12 月