FPGA 或现场可编程门阵列是一种半导体集成电路,具有定制电气功能,能够加速关键工作负载。

FPGA 是一种半导体集成电路,设计工程师可以在 PCB 装配过程中更改该器件内部的大部分电气功能,甚至在已将设备发货给客户后也可以“现场”更改这些功能。

SoC FPGA 将处理器和 FPGA 架构都集成到同一个设备中。

将处理器的高层次管理功能和 FPGA(现场可编程门阵列)严格实时的操作、极端数据处理或接口功能集成到同一个设备中,形成更强大的嵌入式计算平台。

因此,它们可提供更高的集成度、更低功耗、较小的电路板尺寸以及处理器和 FPGA 之间更高的通信带宽。它们还包括一组丰富的外设、片上内存、FPGA 式逻辑阵列和高速收发器。

灵活性

FPGA 功能可在设备每次启动时更改。

加速

加快产品上市速度和/或提升系统性能。

集成

如今的 FPGA 包括基于小芯片的异构集成、片上处理器、收发器、RAM 模块、数字信号处理器 (DSP) 引擎等。

总体拥有成本 (TCO)

虽然 ASIC 的单位成本可能低于同等 FPGA,但它在构建过程中需要一次性成本投入 (NRE)、昂贵的软件工具、专业设计团队以及较长的制造周期。

英特尔承诺为 FPGA 产品家族提供超长生命周期支持至 2035 年(基于 HBM2 的英特尔® Stratix® 10 FPGA 器件版本除外,包括 MX、NX、DX 以及配置器件 [EPCQ-A])。由于产品寿命延长可以缓解过时的风险,并最大限度减少重新设计的成本,因此客户可以放心采用我们的产品进行设计。

如果发生不可预见的供应中断,例如供应商停产、政府法规变化或生产工具淘汰,英特尔会通知客户。