英特尔® FPGA 封装和散热信息

封装信息包括订购参考代码、封装首字母缩写、导线架材料、导线精加工(电镀)、JEDEC® 外形参考尺寸、导线共面性、重量、湿度敏感等级和其它特殊信息。热阻信息包括设备引脚数、封装名称和热阻值。