英特尔® FPGA 封装和散热信息
封装信息包括订购参考代码、封装首字母缩写、导线架材料、导线精加工(电镀)、JEDEC® 外形参考尺寸、导线共面性、重量、湿度敏感等级和其它特殊信息。热阻信息包括设备引脚数、封装名称和热阻值。
英特尔® Agilex™ 7 家族 | 英特尔® Stratix® 系列 |
英特尔® Arria® 系列 |
英特尔® Cyclone® 系列 |
英特尔® MAX® 系列 |
串行配置设备 |
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Cyclone® II 设备 | |||||
对于表 1 中未列出的其他设备,请参阅 面向成熟设备的软件包信息数据表 ,或访问 英特尔® FPGA 设备和支持收集 以查找有关成熟和传统设备支持集合的更多信息。 |
注 1 – 英特尔® Agilex™ 7 器件的紧凑型热模型和 MAS 文档受访问限制,请在登录或注册后访问。
有关 PCB 制造信息和资源,请访问 主板开发人员中心。