创建无线设计

英特尔® PSG 及其合作伙伴可提供各种工具,帮助您解决常见的无线设计难题,并大大缩短您的设计周期。如欲了解更多信息,请浏览我们可用的 HLD工具、FPGA 开发工具包、子卡、参考设计和 IP 核。

英特尔及其第三方知识产权 (IP) 合作伙伴提供了针对英特尔®设备而优化的大量现成的IP 核。

下表列出了这个终端市场可用的授权和未授权的知识产权解决方案。点击每一个产品名称获得规格和评估信息。注意,授权和未授权的知识产权与英特尔® Quartus® Prime 设计软件绑定在一起。如欲了解英特尔及其合作伙伴的其他知识产权,请访问知识产权和参考设计页面。

IP 核

1 / 10 Gbps 以太网 MegaCore

10 Gbps 以太网 MAC MegaCore 功能

NCO MegaCore 功能

FFT MegaCore 功能

JESD204B MegaCore

CPRI IP MegaCore

CIC MegaCore 功能

FIR 编译器二代/FIR 编译器 MegaCore 功能

高速 Reed Solomon MegaCore

Bose、Chaudhuri 和 Hocquenghem (BCH) MegaCore

Turbo MegaCore

低密度奇偶校验 (LDPC) MegaCore

Reed Solomon 编码器/解码器二代

维特比编译器

英特尔及其合作伙伴开发并交付参考设计,可为常见系统设计问题提供有效的解决方案。

下表列出了无线终端市场的可用参考设计。点击每个产品名称获得规格和评估信息。如欲了解更多来自英特尔及其合作伙伴的参考设计,请访问所有参考设计页面。

参考设计

10 Gbps 以太网参考设计

PCI Express 参考设计和应用指南

二维码分解参考设计

实施 OFDM 调制和解调

3GPP LTE Turbo 解码器和 3GPP LTE Turbo 编码器参考设计

 

以下参考设计可在 DSP Builder Advanced (DSPBA) 的最新版本中查看

峰值因数缩减 (CFR)

Blind CFR*

具有可合成信道模型的 E-Band 收发器

数字上变频器/数字下变频器 (DUC/DDC)*

LTE 发射器

*将在 16.0 版 DSPBA 中提供

 

其他 DSP Builder 示例/参考

DSP Builder

具有多信道数据支持的 CIC 内插滤波器

FIR 编译器系数重新加载设计示例 - Verilog

设计数字下变频系统

多信道 Farrow 滤波器设计示例

内置直接内存访问的高速 FIR 示例

采用数据上变频混叠的多相调制

使用 DSP Builder Advanced Blockset 的可重构抽取滤波器设计示例

带多信道支持的 CIC 抽取滤波器

可变整数速率抽取滤波器设计示例

开发套件

英特尔® FPGA 开发套件提供了完整、高品质的设计环境,可简化设计流程和缩短上市时间。开发套件包括软件、参考设计、电缆和编程硬件。

您可以从我们的网上商店在线购买产品,或从经销商或销售代表那里购买,如欲购买合作伙伴工具包,您可直接与合作伙伴联系。更多信息,请访问主开发套件页面。

产品名称 

技术 连接器 价格 
提供商  

XTS 卡

接口

HSMC 140 美元 Terasic

GPIO-HSTC 卡

接口

HSMC 55 美元 Terasic

通用无线通信工具包

- HSMC 55 美元 Lime Microsystems

QuadPHY 10/100/1000

- HSMC 395 美元 Nine Ways R&D

TwoPHY 10/100

- HSMC 145 美元 Nine Ways R&D

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