基本要素
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产品集
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代号名称
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发行日期
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Q1'17
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状态
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Discontinued
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预期停产
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Q3'20
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EOL 通知
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Sunday, June 30, 2019
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最后订单
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Sunday, July 5, 2020
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最后收据属性
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Monday, October 5, 2020
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有限 3 年保修
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是
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可购买延长保修期（选择国家或地区）
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是
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额外的延长保修详细信息
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机箱板型
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1U Rack
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机箱尺寸
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17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
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主板板型
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uATX
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包括机架导轨
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否
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兼容产品系列
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Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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插座
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LGA 1151 Socket H4
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TDP
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80 W
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散热器
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F1UE3PASSHS
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包括散热器
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是
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系统主板
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主板芯片组
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目标市场
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Entry
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机架友好主板
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是
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电源
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450 W
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电源类型
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AC
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包含的电源数
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2
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冗余风扇
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否
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支持的冗余电源
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是
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背板
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Included
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包括的项目
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(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front Q/O Pannel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
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补充信息
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说明
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Intel® Server System R1304SPOSHORR
1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies. Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family |
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内存和存储
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内存类型
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DDR4 ECC UDIMM
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最大 DIMM 数
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4
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最大内存大小（取决于内存类型）
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64 GB
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DIMM 类型
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UDIMM
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支持的前驱动器数量
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4
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前驱动器外形
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Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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支持的内驱动器数量
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1
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内驱动器外形
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M.2 SSD
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GPU 规格
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集成显卡 ‡
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否
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扩展选项
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英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
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1
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用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
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1
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转接卡插槽 1：通道总数
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8
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转接卡插槽 1：包括的插槽配置
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1x PCIe Gen3 x8
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I/O 规格
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USB 端口数
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9
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|---|---|
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SATA 端口总数
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8
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RAID 配置
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Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
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串行端口数
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1
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集成局域网
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i210
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局域网端口数量
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2
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光驱/光盘驱动器支持
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是
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封装规格
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最大 CPU 配置
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1
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先进技术
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英特尔® 远程管理模块支持
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是
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|---|---|
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带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
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IPMI 2.0
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英特尔® Node Manager
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是
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英特尔® 快速存储技术（企业版）
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是
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英特尔® I/O 加速技术
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是
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TPM 版本
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1.2
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Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。