英特尔® 计算模块 HNS2600TP24STR

英特尔® 计算模块 HNS2600TP24STR

基本要素

产品集
英特尔® 计算模块 HNS2600TP 家族
代号名称
先前产品为 Taylor Pass
状态
Discontinued
发行日期
Q4'16
预期停产
Q4'16
EOL 通知
Sunday, January 13, 2019
最后订单
Thursday, February 14, 2019
最后收据属性
Sunday, July 14, 2019
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
QPI 链接数
2
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
主板板型
Custom 6.8" x 18.9"
机箱板型
Rack
插座
Socket R3
提供集成系统
否
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
2.0
机架友好主板
是
TDP
145 W
包括的项目
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
主板芯片组
英特尔® C612 芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
供新设计使用的截止日期
Sunday, November 7, 2021

补充信息

提供嵌入式方案
是
说明
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
1.02 GB
内存类型
DDR4-1600/1866/2133/2400
最大内存通道数
8
最大内存带宽
153.6 GB/s
物理地址扩展
46-bit
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存 ‡
是

GPU 规格

集成显卡 ‡
是
图形输出
VGA
独立显卡
Supported

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
64
PCIe x16 第 3 代产品
1
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
16
转接卡插槽 3：通道总数
24
转接卡插槽 4：通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
4
USB 修订版
2.0
SATA 端口总数
6
串行端口数
1
局域网端口数量
4
集成局域网
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
集成 SAS 端口
6

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
英特尔® I/O 加速技术
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
TPM 版本
2.0

英特尔® 透明供应链

包括一致性和平台证书声明
是

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
否

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

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