基本要素

发行日期
Q3'17
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, April 22, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
最后收据属性
Sunday, December 22, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
机箱板型
1U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
165 W
散热器
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Full-featured
机架友好主板
电源
1100 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

补充信息

说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

内存和存储

内存类型
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
1.5 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD

扩展选项

PCIe x24 转接卡超级插槽
2
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
2x 10GbE
局域网端口数量
2
光驱/光盘驱动器支持

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® On-Demand Redundant Power
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
TPM 版本
2.0 (optional module)

英特尔® 透明供应链

包括一致性和平台证书声明