英特尔® 服务器主板 S1200SPO

英特尔® 服务器主板 S1200SPO

基本要素

产品集
英特尔® 服务器主板 S1200SP 产品系列
代号名称
先前产品为 Silver Pass
状态
Discontinued
发行日期
Q4'15
预期停产
Q1'16
EOL 通知
Tuesday, November 15, 2016
最后订单
Monday, January 30, 2017
最后收据属性
Monday, March 13, 2017
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Single Processor Board Extended Warranty
QPI 链接数
0
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
主板板型
uATX
机箱板型
Rack
插座
LGA 1151 Socket H4
提供集成系统
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI2.0
TDP
80 W
包括的项目
(1)Server Board. (4)SATA Data Cable. (1)Attention Documentation. (1)Quick Start User's Guide. (1)Quick Configuration Label
主板芯片组
英特尔® C236 芯片组
目标市场
Small and Medium Business

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
An entry-level board with Intel® C236 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 family, 4 UDIMMs, Dual integrated 1GBaseT Ethernet. Supports eight SATA3 ports, M.2 SATA SSD (42mm), Intel® Integrated RAID Module and Intel® IO Module.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
64 GB
内存类型
DDR4 ECC UDIMM
最大内存通道数
2
最大内存带宽
68.256 GB/s
物理地址扩展
40-bit
最大 DIMM 数
4
支持的 ECC 内存 ‡
是
DIMM 类型
UDIMM

GPU 规格

集成显卡 ‡
否
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
20
PCIe x8 第 3 代产品
1
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1

I/O 规格

USB 端口数
9
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
8
RAID 配置
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
串行端口数
1
局域网端口数量
2
集成局域网
2x 1GbE
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
否
集成的 InfiniBand*
否

封装规格

最大 CPU 配置
1

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
英特尔® I/O 加速技术
是
TPM 版本
1.2

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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