英特尔® 82576EB 千兆位以太网控制器

英特尔® 82576EB 千兆位以太网控制器

基本要素

产品集
英特尔® 82576 千兆位以太网控制器
代号名称
先前产品为 Kawela
状态
Discontinued
发行日期
Q1'08
预期停产
See Published PCN for EOL Details
光刻
90 nm
TDP
2.8 W
操作温度范围
0°C to 55°C
最高运行温度
55 °C
最低运行温度
0 °C
供新设计使用的截止日期
Monday, April 1, 2013

补充信息

数据表
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网络规格

端口配置
Dual
系统接口类型
PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
NC 边带接口
是
支持巨帧
是

封装规格

封装大小
25mm x 25mm

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)（英特尔® 连接虚拟化技术）
VMDc(SR-IOV with mobility), VMDq, Intel® I/OAT
以太网光纤通道
否
MACsec IEEE 802.1 AE
是
IEEE 1588
是
在英特尔® 博锐™ 技术下受支持
否

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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