英特尔® 服务器系统 M50FCP1UR212

英特尔® 服务器系统 M50FCP1UR212

基本要素

产品集
英特尔® 服务器 M50FCP 家族
代号名称
先前产品为 Fox Creek Pass
发行日期
Q1'23
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
767 x 438 x 43 mm
主板板型
18.79” x 16.84”
包括机架导轨
否
兼容产品系列
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket-E LGA4677
TDP
205 W
包括散热器
是
系统主板
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
主板芯片组
英特尔® C741 芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
1600 W
电源类型
AC
包含的电源数
0
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
(12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
(12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included

补充信息

说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 2.5" SSD with air cooling.

内存和存储

内存类型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大 DIMM 数
32
最大内存大小（取决于内存类型）
12 TB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-swap 2.5" SSD
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

GPU 规格

集成显卡 ‡
是

扩展选项

PCI Express 修订版
5.0
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 3：通道总数
16

I/O 规格

Open Compute Port（OCP）支持
1 x 3.0
USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
USB Configuration
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5/10
串行端口数
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® 全内存加密
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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