英特尔® 服务器主板 M50FCP2SBSTD

英特尔® 服务器主板 M50FCP2SBSTD

基本要素

产品集
英特尔® Server Board M50FCP
代号名称
先前产品为 Fox Creek Pass
状态
Discontinued
发行日期
Q1'23
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
兼容产品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
18.79” x 16.84”
机箱板型
Rack
插座
Socket-E LGA4677
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
是
TDP
350 W
包括的项目
(5) Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
主板芯片组
英特尔® C741 芯片组
目标市场
Mainstream

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
12 TB
内存类型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大内存通道数
16
最大内存带宽
4800 GB/s
最大 DIMM 数
32
支持的 ECC 内存 ‡
是
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

GPU 规格

集成显卡 ‡
是
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
5.0

I/O 规格

Open Compute Port（OCP）支持
1 x 3.0
USB 端口数
5
USB Configuration
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
3
串行端口数
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
英特尔® Node Manager
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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