基本要素

状态
Launched
发行日期
2017
光刻
60 nm

资源

逻辑元素 (LE)
25000
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
4
最大嵌入式内存
594 Kb
数字信号处理 (DSP) 区块
66
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply

I/O 规格

最大用户 I/O 数量
150
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
最大 LVDS 对
52

封装规格

封装选项
U256, E144