基本要素

状态
Launched
发行日期
2017
光刻
20 nm

资源

逻辑元素 (LE)
150000
自适应逻辑模块 (ALM)
54770
自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器
219080
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
10
最大嵌入式内存
10.652 Mb
数字信号处理 (DSP) 区块
156
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
硬内存控制器
外部内存接口 (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

I/O 规格

最大用户 I/O 数量
284
I/O 标准支持
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
最大 LVDS 对
118
最多不归零 (NRZ) 收发器
12
最大不归零 (NRZ) 数据速率
12.5 Gbps
收发器协议硬 IP
PCIe Gen2

先进技术

FPGA 比特流安全

封装规格

封装选项
U484, F672, F780