基本要素

容量
7.68 TB
状态
Launched
发行日期
Q2'20
光刻类型
96-Layer TLC 3D NAND

性能规范

顺序读取(最高)
7000 MB/s
顺序写入(最高)
4300 MB/s
随机读取(100% 跨度)
1000000 IOPS (4K Blocks)
随机写入(100% 跨度)
130000 IOPS (4K Blocks)
延迟 —— 读取
78 µs (4K Blocks)
延迟 —— 写入
15 µs (4K Blocks)
电源 —— 活动
20W
电源 —— 闲置
5W

可靠性

震动 —— 操作
2.17 GRMS (5 - 700 Hz) Max
震动 —— 不操作
3.13 GRMS (5 - 800 Hz) Max
撞击(操作和不操作)
1,000 G (Max) at 0.5 msec
操作温度范围
0°C to 70°C
运行温度(最高)
70 °C
运行温度(最低)
0 °C
耐用等级(终身写入)
Up to 14.0PBW (JESD219 workload)
故障间的平均时间(MTBF)
2 million hours
无法纠正的位错误速率(UBER)
< 1 sector per 10^17 bits read
保修期
5 yrs

补充信息

产品简介

封装规格

重量
156g
板型
U.2 15mm
接口
PCIe 4.0 x4, NVMe

先进技术

增强的停电数据保护功能
硬件加密
AES 256 bit
温度监测和记录
端到端数据保护