英特尔® 服务器系统 M20MYP1UR
英特尔® 服务器系统 M20MYP1UR
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比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q2'20
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Thursday, April 7, 2022
最后订单
Friday, July 1, 2022
最后收据属性
Wednesday, August 31, 2022
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
主板板型
SSI EEB (12 x 13 in)
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
150 W
散热器
(2) AXXSTPHMKIT1U
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
是
电源
750 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
使用条件
Server/Enterprise
补充信息
说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.
内存和存储
存储配置
Hybrid Storage Profile
内存类型
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
最大 DIMM 数
16
最大内存大小（取决于内存类型）
512 GB
支持的前驱动器数量
4
前驱动器外形
Hot-swap 2.5" or 3.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
扩展选项
PCIe x16 第 3 代产品
2
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 1：包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
转接卡插槽 2：通道总数
16
转接卡插槽 2：包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
I/O 规格
USB 端口数
7
SATA 端口总数
6
USB Configuration
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
UPI 链接数
2
RAID 配置
0,1,5,10
串行端口数
1
集成局域网
是
局域网端口数量
2
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
TPM 版本
2.0
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“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。