基本要素

容量
960 GB
状态
Launched
发行日期
Q2'18
光刻类型
3D XPoint(TM)

性能规范

顺序读取(最高)
2600 MB/s
顺序写入(最高)
2200 MB/s
Random Read (8GB Span) (up to)
575000 IOPS (4K Blocks)
Random Write (8GB Span) (up to)
550000 IOPS (4K Blocks)
电源 —— 活动
16.4W
电源 —— 闲置
6W

可靠性

震动 —— 操作
2.17 GRMS (5-700Hz)
震动 —— 不操作
3.13 GRMS (5-800Hz)
撞击(操作和不操作)
50 G (11ms)
操作温度范围
0°C to 85°C
运行温度(最高)
85 °C
运行温度(最低)
0 °C
耐用等级(终身写入)
17.52 PB Written
故障间的平均时间(MTBF)
1.6 million hours
无法纠正的位错误速率(UBER)
1 Sector per 10^17 bits read
保修期
5 yrs

补充信息

产品简介

封装规格

重量
Up to 230 grams
板型
HHHL (CEM3.0)
接口
PCIe 3.0 x4, NVMe

先进技术

硬件加密
AES 256 bit