基本要素

产品集
面向云端的英特尔® 数据中心管理平台(面向云端的英特尔® DCB)
发行日期
Q3'18
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, July 1, 2019
最后订单
Friday, August 30, 2019
最后收据属性
Monday, September 30, 2019
有限 3 年保修
ISV 认证
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
插座
Socket P
TDP
85 W
散热器
2
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Intel® RAID Controller RS3UC080J
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2
(8) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
HDDs not included









补充信息

说明
Integrated 2U 1N Hybrid system, certified vSAN Ready Node, Hybrid 6 profile (HY-6); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5115 processors.

内存和存储

存储配置
Hybrid Storage Profile
包括内存
8X32 DDR4 2666MHz
内存类型
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 数
8
最大内存大小(取决于内存类型)
256 GB
包括存储
(2) Intel® SSD DC S4610 Series 2.5"960GB., (1) Intel® SSD D3 S4510 M.2 480GB
最大存储容量
12 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
3
PCIe x16 第 3 代产品
2

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
12
集成局域网
2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
集成 SAS 端口
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
TPM 版本
2.0