基本要素
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产品集
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代号名称
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发行日期
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Q3'18
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状态
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Discontinued
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预期停产
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Q3'19
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EOL 通知
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Monday, July 1, 2019
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最后订单
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Friday, August 30, 2019
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最后收据属性
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Monday, September 30, 2019
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有限 3 年保修
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是
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ISV 认证
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Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
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机箱板型
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2U Rack
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机箱尺寸
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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主板板型
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Custom 16.7" x 17"
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插座
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Socket P
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TDP
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85 W
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散热器
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2
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包括散热器
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是
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系统主板
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主板芯片组
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目标市场
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Cloud/Datacenter
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机架友好主板
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是
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电源
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1300 W
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电源类型
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AC
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包含的电源数
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2
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冗余风扇
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是
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支持的冗余电源
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是
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背板
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Included
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包括的项目
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(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor (1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 (1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS (1) Intel® RAID Controller RS3UC080J (1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 (8) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz (1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 HDDs not included |
补充信息
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说明
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Integrated 2U 1N Hybrid system, certified vSAN Ready Node, Hybrid 6 profile (HY-6); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5115 processors.
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内存和存储
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存储配置
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Hybrid Storage Profile
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包括内存
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8X32 DDR4 2666MHz
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内存类型
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RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
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最大 DIMM 数
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8
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最大内存大小（取决于内存类型）
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256 GB
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包括存储
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(2) Intel® SSD DC S4610 Series 2.5"960GB., (1) Intel® SSD D3 S4510 M.2 480GB
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最大存储容量
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12 TB
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支持的前驱动器数量
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8
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前驱动器外形
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Hot-swap 2.5"
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GPU 规格
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集成显卡 ‡
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否
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扩展选项
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PCIe x8 第 3 代产品
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3
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PCIe x16 第 3 代产品
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2
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I/O 规格
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USB 端口数
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5
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SATA 端口总数
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12
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集成局域网
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2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
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集成 SAS 端口
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2
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封装规格
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最大 CPU 配置
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2
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先进技术
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支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
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是
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英特尔® 远程管理模块支持
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是
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带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
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IPMI 2.0
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英特尔® Node Manager
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是
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英特尔® Advanced Management Technology
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是
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英特尔® 服务器定制技术
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是
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英特尔® 构建保障技术
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是
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英特尔® Efficient Power Technology
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是
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英特尔® Quiet Thermal Technology
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是
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英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
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是
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英特尔® 快速存储技术（企业版）
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是
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英特尔® 快速内存访问
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是
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英特尔® Flex Memory Access
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是
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英特尔® I/O 加速技术
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否
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TPM 版本
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2.0
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Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。