基本要素

状态
Discontinued
发行日期
Q3'17
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, April 22, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
SSI EEB (12 x 13 in)
机箱板型
Rack or Pedestal
插座
Socket P
提供集成系统
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600STB.
(2) SATA cables 880.00mm
(1) IO shield
(1) Protective insulator
(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
主板芯片组
目标市场
Small and Medium Business

补充信息

提供嵌入式方案
数据表
说明
A standard form factor server board supporting two Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.
其他信息 URL

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
1.46 TB
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
最大内存通道数
12
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存

处理器显卡

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
96
PCI Express 修订版
3.0
PCIe x8 第 3 代产品
3
PCIe x16 第 3 代产品
3
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4

I/O 规格

USB 端口数
7
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
12
RAID 配置
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
串行端口数
1
局域网端口数量
2
集成局域网
(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors
集成 SAS 端口
0

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 高清晰度音频技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令